ウエハーの製品一覧
- 分類：ウエハー
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化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
- 蒸着装置
- その他理化学機器
- ウエハー
気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」
- ウエハー
- その他半導体製造装置
- ウエハー
専用ラインでの洗浄後、クリーンパックした状態で出荷するので手間なく使用可能！コストも抑えられるウエハー搬送用ケース！
- その他半導体
- その他電子部品
- ウエハー
試作開発に最適！半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されている大村技研の技術をお試しください！
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
アズスライス、アズラップ、エッチドウエーハや低抵抗、高抵抗ウエーハも対応可能！まずはお気軽にお問い合わせください。
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開発などで多数のお客様にご利用いただいております。
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
- ウエハー
- ファインセラミックス
- フィルタ
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
☆NEW☆石英ガラス洗浄治具
石英ガラス製・洗浄治具の登場です！
各種ウエハーサイズ(2"～12")または規格に合わせ、専用治具を製作いたします！材質も様々ご用意できます！！
- ウエハー
