ウェハ/の製品一覧
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公称最大出力635～670W！72セル片面発電太陽電池モジュール
- 太陽光発電機
LONGi、COP30において「気候変動対策ホワイトペーパー」と初の「TNFD報告書」を発表
太陽光発電技術をグローバルに展開するLONGi（ロンジ）は、ブラジル・ベレンで開催されたCOP30（第30回国連気候変動枠組条約締約国会議）において、「2024–2025 気候変動対策ホワイトペーパー」と、同社として初となるTNFD（自然関連財務情報開示タスクフォース）報告書を発表した。 本ホワイトペーパーは、研究開発から製造、物流、製品使用に至るバリューチェーン全体を対象に、脱炭素化の取り組みと中長期戦略を整理したものである。LONGiは、2030年までにScope1・2排出量を2020年比60％削減、Scope3排出原単位を52％削減する中期目標を掲げ、2050年のネットゼロ達成を長期目標として位置づけている。 また、初公開となるTNFD報告書では、LEAPアプローチに基づき、森林や水資源、生物多様性など自然資本との関係性を分析。自然関連リスクおよび機会を経営戦略やガバナンスに反映する姿勢を明確にした。LONGiは今後も、気候変動対策と自然保全を両立させ、持続可能なエネルギー社会の実現に貢献していくとしている。
●ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ●固定砥粒のためスラリーが不要 ●４インチまでの小径サイズのウェハ加工に対応
- その他加工機械
第4回メディカルメッセ出展のお知らせ
12月6日・7日に名古屋市中小企業振興会館吹上ホールにて開催されます、 第4回メディカルメッセの長野県テクノ財団内に出展いたします。(ブース35) 医療機器等に必要な安全な水・エアー等を供給するため、 中空糸膜技術を生かした様々なサイズ・形状のフィルターを展示いたします。 また、中空糸膜による加湿・除湿技術を採用した「湿度制御装置」も展示いたします。 小ロットからのOEMもお気軽にご相談下さい。
試作対応 少量対応 4～8inch対応 厚み･形状の任意設定可能 基板手配可能 支給基板対応 短納期
- ウエハー
BC技術”HPBC 2.0”による更なる⾼効率・⾼出⼒と信頼性・優れた生涯発電量 両⾯発電・ダブルガラス太陽電池モジュール
- 太陽光発電機
LONGi、COP30において「気候変動対策ホワイトペーパー」と初の「TNFD報告書」を発表
太陽光発電技術をグローバルに展開するLONGi（ロンジ）は、ブラジル・ベレンで開催されたCOP30（第30回国連気候変動枠組条約締約国会議）において、「2024–2025 気候変動対策ホワイトペーパー」と、同社として初となるTNFD（自然関連財務情報開示タスクフォース）報告書を発表した。 本ホワイトペーパーは、研究開発から製造、物流、製品使用に至るバリューチェーン全体を対象に、脱炭素化の取り組みと中長期戦略を整理したものである。LONGiは、2030年までにScope1・2排出量を2020年比60％削減、Scope3排出原単位を52％削減する中期目標を掲げ、2050年のネットゼロ達成を長期目標として位置づけている。 また、初公開となるTNFD報告書では、LEAPアプローチに基づき、森林や水資源、生物多様性など自然資本との関係性を分析。自然関連リスクおよび機会を経営戦略やガバナンスに反映する姿勢を明確にした。LONGiは今後も、気候変動対策と自然保全を両立させ、持続可能なエネルギー社会の実現に貢献していくとしている。
シリコン半導体・SiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性ガス雰囲気中などで優れた性能を発揮。
- その他電子部品
テフロンコーティングで高剛性アーム仕様！ハンド部に透過式マッピングセンサ装備
- その他検査機器・装置
- その他搬送機械
- 搬送・ハンドリングロボット
ハイスピード・ハイクオリティ！4インチウェハ対応のセミオートスクライブ装置
- その他半導体
- その他半導体製造装置
稼働に排出されるCO2の削減に大きく貢献！超コンパクトなクリーンロボット
- その他検査機器・装置
- その他搬送機械
- 搬送・ハンドリングロボット
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置！薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。
- その他洗浄機
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小チップ(0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
- はんだ付け装置
- その他半導体
Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮できます。透過率特性も優れています。
- 表面処理受託サービス
- エッチング装置
- 加工受託
短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
- はんだ付け装置
- その他半導体
ワーク表裏面に触れずに搬送・乾燥が可能なスクラブ洗浄装置！独自機構の表裏・側面の同時洗浄に加え超音波シャワー等の組合せも対応
- その他洗浄機
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。
- 外観検査装置
- 半導体検査/試験装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
