更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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緻密で基材への密着力の大きい皮膜特性をもつため、極めて高い耐摩耗性・耐食性が得られる超硬コーティング技術をご紹介します
『HVOF溶射(高速フレーム溶射)』は、耐摩耗・耐腐食に適応した 超硬溶射コーティングです。 皮膜表面が滑らかなため、超鏡面が得られやすく、肉厚な成膜も実現。 超高速の粒子速度(500～800m/s)により、極めて緻密度が高く、低気孔率の 皮膜を生み出します。 また、超高速で材質を送り出すため材料が火炎にさらされている時間が少なく、 酸化、変質を最小限に抑えることが可能です。 【特長】 ■高緻密度 ■高密着性 ■酸化・変質抑制 ■表面円滑性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着剤・樹脂・汚れの付着を抑制するふっ素系表面処理
製造工程において、粘着剤や樹脂、インクなどの付着は品質不良や作業効率低下の原因となります。特に樹脂部品やガイド部品では付着による引っかかりや搬送不良が課題となるケースがあります。 FU-1240は低温焼成でありながら、ふっ素系コーティングの非粘着性や離型性を発揮し、こうした付着トラブルを抑制します。表面状態を安定化させることで清掃頻度の低減や生産性向上にも寄与します。従来の高温処理では対応できなかった部品にも適用可能で、工程改善の幅を広げる技術です。 用途や条件に応じた最適仕様の検討や試作対応も可能ですので、技術相談・試作検証について当社までお気軽にお問い合わせください。
汎用樹脂からスーパーエンプラまで対応可能な低温処理技術
樹脂部品は軽量で加工性に優れる一方、表面に汚れや粘着物が付着しやすく、工程トラブルの原因となることがあります。しかし高温焼成型のコーティングは熱変形や物性低下のリスクがあり、適用が制限されるケースも少なくありません。 FU-1240は低温焼成により樹脂への熱影響を抑えつつ、非粘着性や離型性を付与できるコーティングです。粘着剤や樹脂の付着を抑制し、清掃性やメンテナンス性を向上させることで、生産の安定化に貢献します。汎用樹脂からエンプラ、スーパーエンプラまで幅広く対応可能で、用途に応じた仕様設計が可能です。 適用検討や評価試験にも対応しておりますので、技術相談・試作検証について当社までお問い合わせください。
厚膜・二次加工対応で設計自由度を高める表面処理
ETFEは溶融流動性を持つ熱可塑性樹脂であり、コーティングとしても安定した膜形成が可能です。さらに、ふっ素樹脂の中では機械的強度が高いため、厚膜化や成膜後の機械加工にも対応しやすい点が特長です。これにより、寸法精度が求められる部品や、機能面まで考慮した設計において柔軟な対応が可能となります。一般的なコーティングでは難しい、塗装後の機械加工による仕上げ加工や調整が行えるため、設計自由度の向上にも寄与します。機能性だけでなく加工性も重視したい用途に適したコーティングです。 用途や設計条件に応じた最適仕様の検討や試作評価にも対応しておりますので、技術相談・試作検証については当社までお気軽にお問い合わせください。
ものづくりに欠かせない焼結工程のセッターの長寿命化をご提案！！ 地球に優しい『ＳＤＧｓ』テーマの引合い拡大中！！
ナラサキ産業は限りなく精密に膜厚コントロールを実現する セラミックスコーティングを開発しました。 その名も『セラミックディップコーティング』。 名前の通り、セラミックのスラリーにワークをディッピング(浸漬)させて成膜を行います。 多くの材質・形状に対して 自由度の増したセラミックスコーティングが可能になります。 【特長】 ◆形状自由度が高くメーター級での3D形状にもコーティング可能 ◆ほぼすべてのセラミック母材へのコーティングが可能 ◆平均 50μ の厚膜が可能 ◆気孔径0.1μｍ、気孔率30～40％の膜で熱衝撃に優れる ◆コーティング面の面粗度が良く円滑性に優れる (Ra0.8 以下も） 【コーティング可能対象材質】 ■ムライト ■アルミナ系 ■多孔質、緻密質問わず などのセッター用とに使用される材質 ※コーティング事例集をダウンロードしてご覧ください。 用途に応じ複合セラミックス膜を駆使し最適化を実現します。 お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
圧延工程に必要なローラー。 独自のコーティングにより消耗を軽減し長寿命化を提案。 ※資料は同じセラミック製品への事例集です。
ナラサキ産業は限りなく精密に膜厚コントロールを実現する セラミックスコーティングを開発しました。 その名も『セラミックディップコーティング』。 名前の通り、セラミックのスラリーにワークをディッピング(浸漬)させて成膜を行います。 多くの材質・形状に対して 自由度の増したセラミックスコーティングが可能になります。 【特長】 ◆形状自由度が高くメーター級での3D形状にもコーティング可能 ◆ほぼすべてのセラミック母材へのコーティングが可能 ◆平均 50μ の厚膜が可能 ◆気孔径0.1μｍ、気孔率30～40％の膜で熱衝撃に優れる ◆コーティング面の面粗度が良く円滑性に優れる (Ra0.8 以下も） 【コーティング可能対象材質】 ■ムライト ■アルミナ系 ■SIC系 ■多孔質、緻密質問わず などのセッター用とに使用される材質 ※コーティング事例集をダウンロードしてご覧ください。 用途に応じ複合セラミックス膜を駆使し最適化を実現します。 お気軽にお問い合わせ下さい。
熱化学蒸着法により各種機能性セラミック膜を、単層又は多層コーティングし、得られた高硬度、高密着セラミック膜により素材の性能を向上
CVDコーティングとは CVD(Chemical Vapor Deposition)コーティングは化学的な成膜方式で、 大気圧～中真空（100～10-1Pa）の状態において、 ガス状の気体原料を送り込み、 熱、プラズマ、光などのエネルギーを与えて化学反応を励起・促進して薄膜や微粒子を合成し、 基材・基板の表面に吸着・堆積させ処理物表面に超硬質のセラミック化合物を化学的にコーティングさせる方法です。 熱化学蒸着法により各種機能性セラミック膜を、高温度（900～1100℃）で単層又は多層コーティングし、 得られた高硬度、高密着力セラミック膜により素材の性能を飛躍的に向上させます。 CVDコーティングの機能 すべり性／耐薬品性／耐熱性／ 撥水・撥油性／親水性／耐摩耗性／ 電気特性／寸法安定性
