マイクロコンピュータの製品一覧
- 分類:マイクロコンピュータ
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壊れたネジ穴を再生・補修して強度もアップ!タップ立て不要で、めねじやコイルインサートが破損した箇所にめねじサイズを変えず補修可能
- ナット

新製品「シンライドレックス600」を発売
株式会社フクハラは、新製品「シンライドレックス600」を6月1日より発売を開始しました。 「シンライドレックス600」は、インタークーラー、アフタークーラー、エアータンク、冷凍式エアードライヤー、大型エアーフィルター等のドレンバルブ(オリフィス)を常時微開によって、ドレンを抜いている企業様において、無駄となる電力費を削減する、電磁式ドレントラップです。 防水・防塵(JIS C 4034 IP65相当)で、屋外で使用することが可能です。 また、直径7mmと大きい排出弁で、異物の引っ掛かりが極めて少なく、排出不可になることが極めて少ないです。
組込み用CPUボードの設計~製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応!
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- その他組込み系(ソフト&ハード)
きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
- その他情報システム
- EMS
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
生産中断の危機を回避!迅速・確実なEOL対応をリプレイス設計・リバースエンジニアリングにて実現
- 基板設計・製造
- マイクロコンピュータ
- EMS
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS
組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-マイコン統合で実現する代替部品対策とコスト削減戦略-
- 組込みシステム設計受託サービス
- 充電器
- マイクロコンピュータ
EOL対策は今がチャンス!リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
EOL対応等でルネサス製マイコンからRXマイコンへの置き換え設計開発なら倭技術研究所におまかせください
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Agilex 5 SoC FPGAと 合計12GBのDDR4 メモリを 75mmx75mmのモジュール で 長期供給します。
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
LCD・音声・MCU・SoCまで、幅広い用途をカバー。仕様・機能から最適な1つが見つかる選定ガイドです。
- マイクロコンピュータ
- 専用IC
- 液晶ディスプレイ
マイクロチップ社 PIC64 ポートフォリオ製品ラインの第 1 弾となる PIC64GX MPU を発表
- マイクロコンピュータ
TriCore Aurix コアに対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
機能安全のための信頼できるツール
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
TRACE32でデザインサイクルを短縮
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
ハイパーバイザ、オペレーティングシステム、アプリケーションに関する重要な洞察に!
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
プロトタイプおよびフィールドでの自動車ECUの効果的なデバッグ
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ARM Cortex-M コアに対応するデバッグ&トレースオールインワンデバッグソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
最も複雑なチップでも無制限のマルチコアデバッグが可能
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
C2000に対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
C6000 コアに対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ルネサス RXファミリに対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
デジタル信号とアナログ信号を記録し、プログラムの流れと関連付けることでタイパUp!
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ターゲットハードウェアを必要とせずにアプリケーションコードを開発するソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ミッドレンジ組込みシステム用コンパクト デバッグ トレースツール
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- マイクロコンピュータ
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
C7000 コアに対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ARM Cortex-M コアに対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ARM Cortex-A/R コアに対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
RH850に対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
ルネサス SuperHファミリ(SH2/SH3/SH4)に対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
FPGA、SoCに対応するデバッガ&トレースソリューション
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリアルタイム性能に影響を与えることなく、組込みシステムの動作を完全に把握するトレース拡張モジュール
- 開発支援ツール(ICE・エミュレータ・デバッガ等)
- ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
- マイクロコンピュータ
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE+ GbEポート x4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
JetsonOrinNX/Nano駆動のIP66防水10.1"AIパネルPC、GMSL2ポートx6またはPoE+GbEポートx4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x7000RE(Amston Lake)とインテル Core 3 搭載 SMARC:conga-SA8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品

【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充:インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ~低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強~
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール(COM)で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃~+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/4jjHIXA