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各種フィルム上コート膜などの反射率測定および膜厚などの測定が可能。 測定可能膜厚範囲は 65nm～92μmと薄膜から厚膜まで対応しております。（屈折率1.5の場合） 測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能なため、インラインフィルムモニターとして最適なシステムをご提案いたします。 【特長】 ■プロセス中の薄膜高速測定に最適 ■最短露光時間1ms～ ※仕様による ■リモート測定に対応 ■膜厚測定範囲65nm～92μm（SiO2換算） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
各種フィルム上コート膜などの透過率測定および吸光度、色などの測定が可能。 仕様により膜厚測定も可能であり、測定可能膜厚範囲は 65nm～92μmと薄膜から厚膜まで対応しております。（屈折率1.5の場合） 測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能なため、インラインフィルムモニターとして最適なシステムをご提案いたします。 【特長】 ■プロセス中の薄膜高速測定に最適 ■最短露光時間1ms～ ※仕様による ■リモート測定に対応 ■膜厚測定範囲65nm～92μm（SiO2換算） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
測定可能膜厚範囲は 65nm～92μmと薄膜から厚膜まで対応しております。（屈折率1.5の場合） 測定原理は分光干渉方式のため、高い測定再現性を実現しつつ多層厚み測定にも対応しております。独自アルゴリズムの採用により高速でリアルタイムにモニタリングが可能なため、インラインフィルムモニターとして最適なシステムをご提案いたします。 【特長】 ■プロセス中の薄膜高速測定に最適 ■最短露光時間1ms～ ※仕様による ■リモート測定に対応 ■膜厚測定範囲65nm～92μm（SiO2換算） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
DLC(diamond‐like carbon)はアモルファス（非晶質）な炭素系材料です。高硬度・低摩擦係数・耐摩耗性・電気絶縁性・高バリア性・表面改質やDLCの厚み測定は断面を電子顕微鏡にて観察する破壊検査が一般的でしたが、大塚電子の光干渉式膜厚計であれば非破壊かつ高速に測定が可能です。 独自の顕微鏡光学系を採用することで、形状のあるサンプルの実測定が可能になりました。
従来法では困難であった極薄膜領域下(100nm以下)でのnk解析ですが、複数点解析機能により、精度良くnk解析が可能です。（特許取得済 第5721586号） 最小二乗法でフィッティングをして膜厚値（ｄ）を解析するには材料のnkが必要です。nkが未知の場合、d とnkの両方を可変パラメータとして解析します。 しかしながら、ｄ が100nm以下の極薄膜の場合、ｄ とnkとを分離することができず、そのため精度が低下して正確な ｄ が求められないことがあります。 このような場合、ｄ の異なるサンプルを複数測定し、nkが同一であると仮定して同時解析（複数点同一解析）をします。これにより精度よくnkを求め、正確な ｄ を求めることが可能です。
屈折率の波長分散を考慮したFFT法によって、厚膜においても従来法に比べ、より真値に近い解析結果が得られます。（特許取得済 第4834847号）
サンプル表面に粗さがある膜の場合は、膜の理論反射率と異なるため解析が難しくなります。 OPTMでは粗さ層はEMA法（有効媒質近似法）でモデル化して評価することが可能です。
OPTMでは単一層内に存在する厚み方向で屈折率が変化する膜の解析に対応しております。
フィルムやガラス等の透明な基板サンプルの場合、基板の裏面からの反射の影響を受けると正確な測定ができません。 OPTMシリーズの反射対物レンズを使用すると、物理的に裏面反射を除去することができ、透明基板でも高精度に測定ができます。 また、フィルムやSiC等の光学異方性をもつサンプルに対してもその影響を受けること無く上面の膜のみの測定を行うことが可能です。 （特許取得済 第5172203号）
反射分光法は他の膜厚測定方法と比較して、薄膜対応、測定時間、非接触性、前処理や検量線不要、多層膜対応、光学定数解析などの点でメリットがございます。 一度お試し測定をしてみてはいかがでしょうか？
SM-100seriesは、研究室から生産現場までどこにでも持っていけるハンディタイプで、 誰もが簡単に使える厚さ測定装置です。 操作はタッチパネルを採用し、直観的に動かせるユーザーインターフェイスになっていおり、 光干渉法を測定原理としているので高精度測定が可能です。 機能性フィルム・各種包装用フィルム・コーティング膜・レジスト膜・半導体（薄膜）などの 膜厚測定に対応しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社開発分光器と２軸のゴニオメータを使用することで照明器具やランプの配光データと一緒に光源色データを高精度に測定することを実現しました。室内照明から投光器まで幅広い照明器具を取り扱え、マルチパーパスな要求に応える装置です。角度ごとの分光測定でも照度計タイプのV(λ)受光器と同等の高速測定を実現しました。配光測定結果から照明率解析も可能です。また、球帯係数法により分光全放射束と全光束および色度、色温度などの光源色データを求めることができます。本システムは、北米照明学会（IES）のLM-75のType B、Type Cに対応しています。更に、システムの校正に欠かせない光度標準ランプは、光のJCSS登録事業者である弊社の光計測評価センターより供給可能です。
積分球と分光器との組み合わせで、照明器具や各種ランプの分光全放射束、全光束から演色性評価などの光源色評価まで幅広く対応可能です。ダウンライトなどの2π配光光源の測定に有効な積分半球（HalfMoon）を使ことで加熱冷却をコントロールして温調しながらの測定が容易に実施できます。また、直流・交流電源をコントロールするようにシステムアップすることで、L-I-V測定、パルス幅変調（PWM）調光などを含むパルス点灯測定、温度特性測定などが一括制御下で面倒な操作が不要になります。測定部である積分球と積分半球の大きさは、測定する照明器具やランプの大きさや形状に応じてφ250mmからφ2000mmまでラインアップしています。検出器部である分光器には広いダイナミックレンジを有するMCPD-9800シリーズを採用しており、数ルーメンの低強度ランプからワットクラスのハイパワーレーザー光源まで対応可能です。なお、本システムは、北米照明学会（IES）のLM-79とLM-80とに準拠しています。
一般に、市販されているプリンター用インクは、分散安定性を向上させるために、少量の分散剤が添加されています。これらインクの分散性を評価するために、ゼータ電位や粒子径測定が行なわれています。しかし、今までは溶媒のみで希釈して測定されていました。このような処理では添加剤濃度が薄まり、本来の特性から異なる評価がされてしまうことが考えられます。この問題を解決するために、超遠心分離機で分離させた上澄み液を希釈溶媒として使用し添加剤濃度が変わらない状態でゼータ電位および粒子径測定を試みました。
各種有機顔料はプリンタ用インクなどに使用されています。インクが凝集し固まってしまうと色ムラにつながるため、製品寿命や品質向上のためにインクの分散性条件の検討に粒径分布が測定されています。今までは溶媒で希釈して測定されていましたが、このような処理では濃度が薄まり、本来の特性から異なる評価がされてしまうことが考えられます。 図のデータは実際使用している顔料の原液あるいは原液に近い高濃度状態で粒径分布を測定した例です。
『SM-100 series』は高精度かつ簡単に持ち運び・操作ができる膜厚計です。 現場での抜き取り検査や成膜条件の検討にも柔軟に対応が可能。 基材(ガラス・プラスチック)を選ばず、形状のあるサンプルも非破壊で測ることができます。 ■持ち運び可能なハンディタイプ ■高精度測定＆簡単測定 ■多層膜も対応 ■非破壊・非接触測定 ■様々なサンプルを測定 ※詳しくは＜PDFダウンロード＞より資料をご覧ください。 デモ機を無料貸し出し中！＜お問い合わせ＞よりお申し込みいただけます。
半導体トランジスタは電流の通電状態を制御することで信号を伝達していますが、電流が漏れたり別のトランジスタの電流が勝手な通路を通り回り込むことを防止するために、トランジスタ間を絶縁するための絶縁膜が埋め込まれています。 絶縁膜にはSiO2（二酸化シリコン）やSiN（窒化シリコン）が用いられます。 SiO2は絶縁膜として、SiNはSiO2より誘電率の高い絶縁膜として、または不必要なSiO2をCMPで除去する際のストッパーとして使用され、その後にSiNも除去されます。 このように絶縁膜としての性能、正確なプロセス管理のため、これらの膜厚を測定する必要があります。
反射率スペクトルは、同種材質の膜であっても、膜厚値の違いにより図のような異なる波形になります。 膜厚が薄い場合、図左側のようなスペクトルを示し、より厚くなると図中央から右側のようなスペクトルへと変化します。 これは光干渉現象によるものです。 大塚電子の膜厚計では高精度で高い波長分解能を持つ分光計測が可能で、正確に絶対反射率スペクトルを求めることができます。 これにより材質の持っている光学定数（n：屈折率、k：消衰係数）の解析も可能になります。
あるpHでゼータ電位がゼロ（粒子の表面電位がゼロ）になる点を等電点といい、コロイド粒子は等電点近傍のpHに近づけると、静電的な反発力がなくなり凝集することになります。分散状態を安定化させるには、等電点からできるだけ離れるようにし、ゼータ電位の絶対値を高める必要があります。 今回は生理食塩水にリポソーム分散させリポソームの粒子径とゼータ電位のpH依存測定をおこないました。 DDSナノ材料リポソームのと等電点評価の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
リポソームは、脂質2分子膜で構成される閉鎖小胞であり、化学療法などの薬剤のキャリアとして注目されています。脂質組成、粒子径、表面荷電などを容易に調整でき、抗腫瘍ペプチドや抗体などを表面に修飾することが可能であり、標的化が比較的簡単におこなえるなど、薬物キャリアとして有用な性質を有しています。このように、リポソームの体内動態を理解する上で、物性評価（粒子径、表面電位測定など）は非常に重要です。 今回はリポソームの粒子径とゼータ電位を測定しました。 DDSナノ材料リポソームの粒子径とゼータ電位評価の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
リポソームは膜を構成する層数と大きさにより、小さい一枚膜リポソーム（ SUV; 100nm以下）、大きな一枚膜リポソーム（ LUV; 100-500nm）、そして多重層リポソーム（MLV; 200-1000nm）に大別されます。 これら3種（それぞれ超音波処理法、逆相蒸発法、ボルテックス処理法によって調製）のリポソームを動的光散乱法を用いて、粒子径測定を行いました。 種類の異なるリポソームの粒子径評価の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
『GS-300』は、小フットプリント仕様のロードポート対応膜厚測定 システムです。 φ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応。 ウェーハに埋め込んだ配線パターンアライメントを実現します。 また、半導体プロセスの高スループット要求に対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■φ300mmEFEMユニット予備ポートへのインテグレーションに対応 ■ウェーハに埋め込んだ配線パターンアライメントを実現 ■半導体プロセスの高スループット要求に対応 ■小フットプリント仕様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『LE Series』は、生産ラインの制御信号との同期が可能な 高速LED光学特性モニターです。 光ファイバーにより自由な測定系が可能。最短2ms～での スペクトル測定を実現(LE-5400)します。 また、測定・演算・評価の1サイクルが従来製品に比べて 半分以下のハイスピードタイプもラインアップしております。 【特長】 ■生産ラインの制御信号との同期が可能 ■光ファイバーにより自由な測定系が可能 ■最短2ms～でのスペクトル測定を実現(LE-5400) ■測定・演算・評価の1サイクルが従来製品に比べて半分以下の ハイスピードタイプもラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『MCPD Series』は、高感度のためmicroLEDの評価に適した マルチチャンネル分光器です。 スクランブルファイバーの採用により、高再現性を実現 しているほか、日本産業規格(JIS)に対応。 また、低迷光機能搭載により、UV評価や量子効率評価に好適で、 当社従来機種に比べて迷光率が約1/5となっております。 【特長】 ■減光機能搭載によりハイパワー光源の評価も可能 ■広いダイナミックレンジを有し、LED、有機ELなどの測定に好適 ■スクランブルファイバーの採用により、高再現性を実現 ■日本産業規格(JIS)に対応 ■低迷光機能搭載により、UV評価や量子効率評価に好適、 当社従来機種に比べて迷光率を約1/5に ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
当社で取り扱う、分光全放射束測定システム『HM series/FM series』 をご紹介いたします。 積分半球仕様の「HM series」は、 光源の点灯姿勢が変更できるため、 実使用条件下での測定が可能。発光部以外を積分空間より排除、吸収誤差 を解消します。 また、積分球仕様の「FM series」は、積分球に設置した補正用ランプを 使用し、自己吸収を補正するほか、紫外域・近赤外域にも対応します。 【HM seriesの特長】 ■積分空間の半減で明るさ(感度)が2倍 ■面発光光源の分光全放射束測定に好適 ■発光面以外を積分半球の外に配置できるため、サンプルの温調が容易 (高出力光源にも対応) ■サンプル光源自身の影の影響を排除できるため、大型サンプルに好適 (積分球直径の1/3まで対応) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『GP series』は、最大2400mmのLED照明器具の配光測定に対応した 分光配光測定システムです。 角度ごとの分光分布測定結果から分光全放射束、全光束、色度、 色温度などを計算可能。 また、オプションで紫外域・近赤外域の配光測定にも対応できるほか、 国家基準にトレーサブルな校正サービスを提供(JCSS校正サービス)します。 【ラインアップ】 ■GP-500 ■GP-1100 ■GP-2000 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『MCPD series』は、紫外から可視と幅広い波長範囲をカバーする 紫外放射照度測定システムです。 ソフトウェアでサンプル点灯電源、測定計器を一括制御、 L-I-V測定、パルス点灯測定、サンプル温調測定にも対応可能。 検出器は発光体測定、反射・透過測定、インプロセス測定で 多数の実績がある高性能な分光光度計です。 【特長】 ■装置校正用の標準ランプはJCSS校正事業者登録の自社部門より供給 ■光合成研究に欠かせないPFD、PPFDも測定可能 ■高斜入射特性など用途にあった照度ヘッドを選択可 ■紫外から可視と幅広い波長範囲をカバー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体ウェーハの研磨工程におけるCMPスラリーは、ウェーハ、スラリー、研磨パッドの組み合わせとして使用されパッド表面の粗さによってスラリーを保持し、ウェーハ表面の被膜が研磨されます。パッド表面の目詰まりは、スクラッチなどの欠陥に寄与し、パッド表面の特性は、研磨性能に寄与すると考えられています。そこで研磨パッドおよびスラリーのゼータ電位を測定し、静電相互作用や吸着特性を検討することは有効であると考えられます。 今回、発泡ポリウレタンの研磨パッドを測定サンプルとし、各pHにおける表面ゼータ電位を行いました。 研磨パッドの表面ゼータ電位測定の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
CMPスラリーは、研磨対象の材料や研磨条件によって、研磨に用いる砥粒を選択する必要があります。CMPの加工特性では、CMPスラリーの粒子径やpH、砥粒の純度などが影響します。そこで、CMPスラリーの分散性やスラリーと研磨材料との相互作用を評価する上で、ゼータ電位の測定が重要です。 今回は、砥粒の異なるスラリーをpHタイトレータを用いてpHタイトレーションを行い、各砥粒の等電点測定を行いました。 砥粒の異なるCMPスラリーの等電点測定の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
半導体ウェーハの研磨工程におけるCMPスラリーは、粒子径を均一に制御することで、安定した加工性能が得ることができます。また、凝集物などの粗大粒子が含まれると、研磨レートの変化やスクラッチなどの表面欠陥の要因となるため、粒子径の管理が重要です。そこで、CMPスラリーでは、高い分散性が求められており、ゼータ電位測定から最適な添加剤などの分散条件を検討することができます。 今回は、SiO2スラリーに10～300mMのNaClを添加し、そのゼータ電位および粒子径測定を行いました。 CMPスラリーの塩濃度によるゼータ電位の制御の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
半導体における洗浄プロセスでは、CMPスラリーより表面に吸着するパーティクルや金属不純物、有機物の物理的もしくは、化学的洗浄が行われます。物理洗浄によってパーティクルを剥離した後に洗浄後の再付着を防止することが必要となります。これらの研磨および洗浄条件の検討では、CMPスラリーおよびウェーハのゼータ電位を測定し、スラリーとウェーハの静電相互作用を評価することが有効です。 今回は、スラリーとウェーハそれぞれのpHタイトレーションを行い、ゼータ電位測定をおこないました。 CMPスラリーとウェーハの静電相互作用の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
半導体製造におけるCMPでは、半導体ウェハや金属面を研磨する場合に金属酸化物（シリカ粒子、アルミナ粒子）がよく利用されています。シリカ粒子,アルミナ粒子などの金属酸化物は種々の要因（pH、添加剤など）によって粒子の分散状態が異なり、粒径やゼータ電位を指標として分散状態をコントロールすることが非常に重要になっています。 今回、CMPスラリーに非イオン性界面活性剤を添加し、添加前後のゼータ電位および粒子径変化の測定をおこないました。 ＣＭＰスラリーの非イオン性界面活性剤添加によるゼータ電位・粒子径の制御評価の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
細菌から生産される細胞外膜小胞は、細菌間のコミュニケーション、遺伝子の水平伝播、病原性細菌の毒性発現、など多様な機能を担うことから注目を集めています。その膜小胞は特にワクチンとしての利用やドラッグデリバリーシステム(DDS)におけるキャリアとしての利用に期待されており、その特性評価も重要になっています。 ELSZneoでは、粒子径・粒子濃度・ゼータ電位を測定することができます。今回、親株のMV (parent)と表層タンパク質欠損株のMVの粒子径分布、粒子濃度、ゼータ電位を測定しました。その結果から、本タンパク質の存在が凝集体形成抑制に寄与していることが推察できる。 エクソソーム測定の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
光干渉法と自社製高精度分光光度計により、非接触・非破壊かつ高速高精度での膜厚測定を可能にしました。 光干渉法は、分光光度計を利用した光学系によって得られた反射率を用いて光学的膜厚を求める方法です。 図１のように金属基板上にコーティングされた膜を例にとると対象サンプル上方から入射した光は膜の表面で反射します（R1）。さらに膜を透過した光が基板（金属）や膜境界面で反射します（R2）。この時の光路差による位相のずれによっておこる光干渉現象を測定し、得られた反射スペクトルと屈折率から膜厚を演算する方法が光干渉法です。
半導体の研究開発や生産現場において、ウェーハ基板上の薄膜を全面測定できる装置です。 独自の分光干渉法と新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせることで、12inchウェーハの面内分布を高速に測定することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
エクソソームは、生体メカニズムの理解、診断、DDSなどへの応用が期待されています。そのエクソソームを適切に分離し精製することは、特性の理解や臨床応用へ発展させる上で非常に重要です。精製されたエクソソームの粒子径・粒子数の確認は実験のファーストステップとなります。 ELSZneoでは、粒子径・粒子濃度・ゼータ電位を測定することができます。粒子径は動的光散乱法、粒子濃度には静的光散乱法、ゼータ電位は電気泳動光散乱法を用いて結果を得ることができます。エクソソーム表面の電荷（ゼータ電位）の違いは粒子挙動にも大きく影響するため、近年非常に注目されている指標の一つです。ELSZneoは、粒子径・粒子濃度・ゼータ電位を測定することで、エクソソームの性質を詳細に解析することが可能です。 エクソソーム測定の詳細については、カタログダウンロードより技術資料をダウンロードをしてください。
「ラインスキャン膜厚計(オフライン)」は、フィルムなどの研究開発や 品質管理の抜き取り検査に、オフラインで簡単に面内膜厚ムラ検査が可能な 装置です。 フィルムなどの面内膜厚ムラを検査することができ、全面を高速かつ高精度 に測定可能。 また、測定範囲は0.1～300μmで、測定幅は250mm。ハード・ソフト共に オリジナル設計となっております。 【特長】 ■フィルムなどの面内膜厚ムラを検査可能 ■全面を高速かつ高精度に測定可能 ■膜厚測定の専門メーカーだからできる充実サポート ■分光測定による高精度な膜厚測定 ■ハード・ソフト共にオリジナル設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『RETS-100nx』は、OLED用偏光板、積層位相差フィルム、IPS液晶位相差 フィルム付偏光板など、多種多様なフィルムに対応したリタデーション測定 装置です。 超高Re.60000nmに対応の高速・高精度測定を実現し、フィルムの積層状態を "剥がさず、非破壊"で測定することが可能。 さらに、操作面でもかんたんソフトウェアや、サンプルの置き直しによる ズレに対応した補正機能を搭載し、手軽に高精度な測定ができます。 【特長】 ■独自の分光器だからできる高精度測定 ■超複屈折フィルムを高速・高精度に測定できる ■剥がさず、非破壊でさまざまなフィルムの積層状態を測定できる ■サンプル設置がズレていても手軽に再現性良く測れる ■測定時間と処理時間が大幅短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『PP-1000』は、小角光散乱法(SALS)を用いて、高分子やフィルムの構造を リアルタイムに、連続的に評価できる装置です。 光源に可視光を使用している為、小角X線散乱や、小角中性子散乱装置と比べ、 より大きな構造(マイクロメートルオーダー)の評価が可能。 また、偏光板を用いたHv散乱測定からは、光学異方性の評価や結晶構造の 解析ができ、Vv散乱測定からはポリマーブレンドの評価や、配向特性の解析が 行えます。 【特長】 ■散乱角度0.33～45°の測定を最短10msecで測定可能 ■サブミクロン～数百ミクロンの構造を評価 ■専用のセルで溶液サンプルも測定可能 ■Hv散乱、Vv散乱測定をソフト上で簡単に切り替え可能 ■卓上タイプで実験室に設置可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『DLS-8000 series』は、He-Neレーザー、固体レーザー、ダブルレーザー の仕様が選択できるダイナミック光散乱光度計です。 動的光散乱法を用いた粒子径・粒子径分布(粒径・粒径分布)測定と静的 光散乱法を用いた絶対分子量・慣性半径・第二ビリアル係数の測定が可能。 また、液浸セル光学系を採用しているため、微弱散乱のナノオーダー粒子を 高精度に測定できます。 【特長】 ■He-Neレーザー、固体レーザー、ダブルレーザーの仕様が選択できる ■液浸セル光学系を採用 ■微弱散乱のナノオーダー粒子を高精度に測定できる ■最大4096chの相関計により、高分子濃厚溶液などの多モード解析が可能 ■オプションのゲル回転セルと組み合わせてゲル状態の解析が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『Qsep Ultra』は、プライマー設計から量産まで柔軟に対応できる 遺伝子解析装置です。 PCRとキャピラリー電気泳動が1台となり、2stepで遺伝子解析が可能。 お客様のご要望に合わせて開発を行うこともできます。 また、前処理は簡便で、6サンプル連続測定可能。小型、省スペースといった 特長も備わっております。 【特長】 ■PCRからキャピラリー電気泳動までシームレス ■前処理は簡便 ■6サンプル連続測定可能 ■小型、省スペース(W395×D300×H370mm) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『SF-3』は、ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや 樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行う、分光干渉式ウェーハ膜厚計です。 光学式により非接触・非破壊での厚み測定ができ、高い測定再現性を実現。 高速でリアルタイムに研磨モニタも可能。 また、長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易で 多層厚み測定もできます。 【特長】 ■光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能 ■高い測定再現性を実現 ■高速でリアルタイムに研磨モニタが可能 ■長いWD(ワークディスタンス)を実現し、機器への組み込みが容易 ■ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
『MCPD-9800』は、紫外から近赤外領域対応の多機能マルチチャンネル 分光検出器です。 最短5msで分光スペクトル測定ができ、標準装置のオプティカルファイバー により、サンプル種を特定することなく、さまざまな測定系に対応。 また、顕微分光、光源発光、透過・反射測定をはじめ、ソフトウェアとの 組み合わせにより、物体色評価、膜厚測定などにも対応可能です。 【特長】 ■広いダイナミックレンジを有し、全光測定に好適 ■低迷光機能搭載により、UV評価に好適 ■最短5msecから65secまでの露光時間、微弱光測定、高速測定、 インライン測定など、幅広い測定に好適 ■スクランブルファイバーの採用により、高再現性を実現 ■軽量・コンパクトな縦置きタイプ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
「ラインスキャン膜厚計(インラインタイプ)」は、インラインでの フィルム生産現場においてフィルムの膜厚を全幅・全長測定できる装置です。 独自の分光干渉法に新たに開発した高精度膜厚演算処理技術を組み合わせる ことで、最短0.001秒毎の測定間隔で500mm幅(1台使用時)のフィルムの 膜厚測定が可能。 また、膜厚測定の専門メーカーだからできる充実サポートや、バタつきに 強い光学系を採用しているなどといった特長が備わっております。 【特長】 ■ラインスキャン方式の採用で「抜け」のない全面フィルム検査を実現 ■膜厚測定の専門メーカーだからできる充実サポート ■高速・高精度に測定が可能 ■バタつきに強い光学系を採用 ■幅広のサンプル(TD方向に最大10m測定可能) ■ハード・ソフト共にオリジナル設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
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