エッチング装置の製品一覧

  • 分類:エッチング装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄肉化処理に適しています。

  • その他加工機械
  • エッチング装置
  • その他表面処理装置

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クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート! 補足情報

  • CVD装置
  • エッチング装置
  • レジスト装置

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UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション

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  • シール・密封
  • CVD装置
  • エッチング装置

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エッチング工程に適した高耐食高耐久ローラー

  • エッチング装置

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丸孔フィルターやハニカムメッシュなど! 自由な形状の作製ができます

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  • エッチング装置

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微量でも、ムラなく、霧のように繊細なコーティング

  • ノズル
  • バルブ
  • エッチング装置

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半導体/MEMS/ディスプレイのWEB EXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)に弊社取扱品の掲載を開始しました。

半導体関連のマッチングサービスサイトSEMI-NETに弊社取扱商品の掲載を開始しました。 掲載商品は下記の通りです。 ≪ソノシス≫ ・枚葉式洗浄装置用超音波洗浄スプレーノズル ・バッチ式洗浄用超音波洗浄機 ・超音波スプレーノズル(塗布) ※ソノシス商品のカタログがご必要でしたらご一報ください。 ≪ソニア≫ ・超音波スプレーノズル ≪ソニック≫ 洗浄後の水切り乾燥用ブロワー及びエアーナイフシステム ≪GPE≫ 洗浄後の水切り乾燥用ブロワー(単体) 低動力でも高圧、大風量、低騒音、低振動の一石四鳥 こちらのサイトには随時商品を掲載をして参ります。 カタログ等ご必要でしたら弊社スタッフまでお気軽にお問合せください。

めっき・エッチング・洗浄などのウェット装置で先端材料の実用化を支える

  • エッチング装置
  • めっき装置
  • その他表面処理装置

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極薄SUS箔もシワなく安定搬送する独自ロール配置設計

  • エッチング装置

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小ロットの時は厳しい要求のご相談に対応!エッチング加工

  • エッチング装置

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小型でも本格!少量液で実機さながらのエッチング試験

  • エッチング装置

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低テンション搬送でフィルム伸び抑制!高効率スプレーを実現

  • エッチング装置

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ウェットエッチングによる、コストダウンに配慮した仕様をご提案します。

  • エッチング装置

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ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス

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  • 分析機器・装置
  • エッチング装置
  • ウエハー

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各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
  • CVD装置

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高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供!

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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薬品での表面腐食による、金属組織検査用の前処理を行います。

  • その他の各種サービス
  • 加工受託
  • エッチング装置

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柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト!少量生産に理想的な選択肢

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性!

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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PLP向けにより高い生産性!より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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RIEモードとDPモードの切り替えが可能!特殊表面処理によるメタルコンタミ低減

  • エッチング装置

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エッチング、アッシング及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れたコンパクトな装置です!

  • エッチング装置
  • アッシング装置

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【デモ機貸し出し可能!】一連の洗浄・エッチング処理を行い、純水処理・乾燥までを処理する装置です

  • エッチング装置

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【デモ機貸し出し可能!】処理槽からリンス槽へ円弧搬送しウエハーを処理する半自動装置

  • エッチング装置

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【デモ機貸し出し可能!】ウエハーは専用のバレルに装填され処理されます

  • エッチング装置

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【デモ機貸し出し可能!】カセットで前処理を行った後、専用バレルで自動エッチングを行います

  • エッチング装置

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装置のセンターに3軸多関節クリーンロボットを設置しウエハ搬送!

  • エッチング装置

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「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有しています

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  • エッチング装置

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フォトマスクの新規開発に携わる方必見!コンパクトな設計で、様々なサイズのフォトマスク・ウエハの処理が可能なドライエッチング装置

  • エッチング装置

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R&D用特殊仕様から量産向けまで対応可能!一般的なグリッドと比較して約3倍の長寿命化

  • エッチング装置

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特殊ガスのモニターと制御用に開発されたウルトラクリーンセンサ

  • CVD装置
  • エッチング装置
  • 圧力制御

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MEMS加工の精度と効率を向上!高精度エッチング・成膜技術をご紹介いたします。 ※4月16日 ~ 4月17日開催

  • エッチング装置

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「MEMS Engineer Forum 2025」 - 技術展示のお知らせ

2025年4月16日~17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 <展示内容> 1 高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 2 これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術(イオン・ビーム・エッチング)の紹介   多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。  3 化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介   「シャトル」(ウエハキャリア)に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。

独自の技術であるSDCプラズマ表面硬化処理により、潤滑剤・めっきを使用せずに焼付固着可能な六角ボルト。クリーン環境に対応。

  • エッチング装置

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様々な半導体基板やガラス、ダイヤ等にも加工可能

  • エッチング装置
  • 電子ビーム描画装置
  • 加工受託

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【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。

この度、来る9月2日(木)・3日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ-63(2号館) 「国際フロンティア産業メッセ2021」____________ 〈開催日〉9月2日(木)・3日(金) 〈開催場所〉神戸国際展示場1・2号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 _____________________________ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。

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自動車部品リアアスクル部の組付け専用治具(リアアスクル)

製作実績 / リアアスクル部 組付け専用治具 ■お客様 機械、工具の総合商社 様 ■導入目的 自動車メーカー様用の自動車部品の組付け治具を製作 ■装置寸法(mm)/W×D×H 約710mm × 300mm × 550mm 仕様やその他、詳しい内容は製品ページにてご確認ください。 下記【関連ページ】よりご覧いただけます。

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【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。

この度、来る9月2日(木)・3日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ-63(2号館) 「国際フロンティア産業メッセ2021」____________ 〈開催日〉9月2日(木)・3日(金) 〈開催場所〉神戸国際展示場1・2号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 _____________________________ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。

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【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。

この度、来る9月2日(木)・3日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ-63(2号館) 「国際フロンティア産業メッセ2021」____________ 〈開催日〉9月2日(木)・3日(金) 〈開催場所〉神戸国際展示場1・2号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 _____________________________ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。

極低温から高温環境まで、不純物を嫌う現場に最適な今注目のボルトナットです!

  • エッチング装置

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潤滑剤・めっきを使わず焼付・カジリを防止!クリーン環境に最適な六角ボルト

  • エッチング装置

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  • エッチング装置

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セミナーでは、HDRF-高密度ラジカルで、ポリマー、HDIレジストを低温除去できる新技術などをご紹介予定

  • エッチング装置

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金属のエッチング加工の基本的な仕組みや流れについてご紹介!

  • エッチング装置

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シンプルな窓抜き型から微細なデザインパターンまで、さまざま応用展開が可能です

  • エッチング装置

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スキャン時には周速制御による均一性向上も可能!従来より多数の御使用を戴き実績も豊富

  • エッチング装置

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<30W ローパワー・エッチング制御精度10mW ダメージレス・繊細なエッチング処理を実現

  • エッチング装置

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nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場!従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。

標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場!従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。

標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合わせてフレキシブルに構成

  • 蒸着装置
  • スパッタリング装置
  • エッチング装置

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

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nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場!従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。

標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立が可能。様々な研究用途に対応可能な小型薄膜実験装置。

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☆★☆【nanoETCH】ソフトエッチング装置☆★☆

<30W低出力制御によるダメージレスエッチング 出力制御精度10mWで、繊細なエッチング処理を実現。 2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。 【特徴】 • 2D(遷移金属カルゴゲナイド, 材料転写後のグラフェン剥離):表面改質クリーニング • PMMA, PPA等のポリマーレジスト除去 • テフロン基板などのダメージを受けやすい基板での表面改質、エッチング • h-BNサイドウオールエッチング(*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, SF6ガス系統要) • SiO2エッチング(*『フッ化ガス供給モジュール』オプション, CHF3ガス系統要) 仕様】 ◉ 対応基板:〜Φ6inch ◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動シーケンス ◉ APC自動圧力コントロール ◉ Arガス1系統(標準) + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、自動エッチングレシピ作成・保存。PCでデータロギング

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用) 4元マルチスパッタ(Φ6, 8inch用)

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場!従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。

標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用) 4元マルチスパッタ(Φ6, 8inch用)

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ウエハーアニール装置【ANNEAL】Max1000℃ APC自動圧力制御 MFC x3系統 Φ4〜6inch基板対応

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"〜最大6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar) [ANNEAL]は、ウエハー等の基板を安定したプロセス雰囲気にて高温熱処理が可能な研究開発用アニール装置です。 高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です(APC自動プロセス制御システムオプション)。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により3種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター:Max500℃ ・C/Cコンポジットヒーター:Max1000℃(真空中、不活性ガスのみ) ・SiCコーティングヒーター:Max1000℃(真空、不活性ガス、O2)

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • エッチング装置

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nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場!従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。

標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結

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ウエハーアニール装置【ANNEAL】Max1000℃ APC自動圧力制御 MFC x3系統 Φ4〜6inch基板対応

Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"〜最大6"基板対応、 高真空アニール装置(<5 × 10-7 mbar) [ANNEAL]は、ウエハー等の基板を安定したプロセス雰囲気にて高温熱処理が可能な研究開発用アニール装置です。 高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です(APC自動プロセス制御システムオプション)。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により3種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター:Max500℃ ・C/Cコンポジットヒーター:Max1000℃(真空中、不活性ガスのみ) ・SiCコーティングヒーター:Max1000℃(真空、不活性ガス、O2)

蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与

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多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載!コンパクトサイズ!

多元マルチスパッタリング装置(Φ8inch基板対応) ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード(Source1, 2, 3)へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード(4)で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃(SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能) ・MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー <30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作:操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法:1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

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