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株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

設立1999年2月
資本金4000万
従業員数30名
住所埼玉県さいたま市西区三条町27-1
電話048-871-8305
  • 公式サイト
最終更新日:2023/10/25
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UV-LED光源!半導体製造用自動露光装置|マスクアライナー

光源を水銀ランプからLEDへ置き換えた露光装置です。 自動平行調整、完全非接触ギャップ管理、オートアライメント機能搭載です。

当製品は、UV-LED光源搭載の自動一括等倍露光装置(マスクアライナー)です。 弊社の特徴として、フォトマスクとウエハを完全非接触でステージとマスクの自動平行調整が行えます。 超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントも正確に行います。 露光方式としてプロキシミティ、ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■i線(365nm)、H線(405nm)に対応!(g線はご相談ください) ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能 ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現し、多品種少量生産にも好適 ■超精密UVWステージ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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段取り替えなし!インチ兼用自動リフトオフ装置

【複数サイズのウエハを段取り替えなしで処理!】複数サイズ兼用装置はダウンタイムが少なく、生産性が高いリフトオフ装置を実現!

ウエハサイズ違いによる段取り替えがなく、生産性UP! 製品の種類によってインチサイズが違う、将来的に大きいサイズのウエハを処理したいというご要望が大変多いです。 そこで、段取り替えをしないで複数サイズ処理が可能なリフトオフ装置をご提供します。 【複数サイズ兼用の例】 「2・3」、「2・4」、「3・4」、「4・6」、「6・8」インチ 【薄型ウェハにも対応!】 高圧ジェットはウェハ(基板)が薄いと割れるのではないか?という声をよくお聞きします。 弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます(圧力3MPa) デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。 【複数サイズウエハの段取り替えがないメリット」】 ■ダウンタイムが少なく高稼働 ■段取り替え後の調整ミスによる装置、デバイスの破損を防ぐ ■自動ウエハサイズ認識で処理レシピ選択ミスの削減 ■バリの除去 ■メタルの再付着なし まずはデモのご検討をお願いします!

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枚葉式でDIP!?膨潤・高圧ジェット併用リフトオフ装置

【枚葉式でDIP並みの膨潤】リサイクル式循環ヒーターにより、高温・高剥離力・低消費薬液での膨潤・高圧ジェットリフトオフを実現!

【枚葉式の装置でDIP並みの膨潤】+【超高圧ジェット】の組み合わせで、取れづらくなったレジストを完全除去! ●【膨潤+高圧ジェット】の繰り返し処理でがんこなレジストを除去可能! ・高温ベークで取れづらくなったレジスト ・ドライエッチング後のレジスト ・微細パターンの奥深くのレジスト また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 ●薄型ウェハにも対応! 高圧ジェットはウェハ(基板)が薄いと割れるのではないか?という声をよくお聞きします。 弊社では厚さ120umのGaAsのリフトオフの実績もございます(圧力3MPa) デバイスによって圧力調整なども自由に行えます。 【特長】 ■DIP並みの膨潤! ■MAX20MPaの超高圧ジェット ■【膨潤+超高圧ジェット】の繰り返し処理可能! ■バリの除去 ■メタルの再付着なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄で使用可能 まずはデモのご検討をお願いします!

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高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現!

厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な超高圧ジェットリフトオフ装置です。 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだんだん取れづらくなってきている… そんなユーザー様の声にお応えして超高圧ジェットリフトオフ装置が生まれました! 【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 2流体スプレーの圧力を上げて高圧ジェットと呼んでいる会社もありますが、弊社の超高圧ジェットの圧力は脅威の20MPa! 使い方によってはガラスも削れます。 もちろん、弊社のスピン技術と組み合わせて正しく使用すれば、頑固なレジストも簡単に除去できます。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません! まずはデモのご検討をお願いします!

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短時間剥離!手動リフトオフ装置(マニュアル機)Lift-off

短時間剥離!当社独自の特殊ノズルによる高圧ジェットで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました!

研究開発用途で活躍するマニュアルリフトオフ装置をご紹介します! アセトンや専用剥離液で一晩浸漬した後に超音波やスプレーでリフトオフをするような長時間工程を短くできます。 当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェットにより、枚葉による高速処理・高剥離力を実現し、薬液の使用量も削減できます。 さらに、弊社独自の温調膨潤と高圧ジェットの組み合わせで処理時間を24時間→3minに減らした事例もあります! メタルや酸化膜剥離の他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■短時間処理可能なMAX20MPaの高圧ジェット ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし ■レジスト剥離も可能 ■独自レシピでの傷の低減 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) まずはデモをご検討ください!

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半自動リフトオフ装置(セミオートリフトオフ機)Lift-off

自動機よりも安く、マニュアル装置より使いやすいセミオートタイプのリフトオフ装置です。

ウェハ(基板)をセットするだけで自動で搬送・リフトオフ・リンスを行う装置です。 リフトオフはASAP特殊ノズルによる高圧ジェットによりバリも除去し、メタル剥離を行います。 カセット(キャリア)でセットをすることはできませんが、マニュアルと違いウェハ1枚1枚を自動搬送するので、偏心や位置ズレの心配がありません! ドライイン・ドライアウトで処理に関して作業者に薬液の付着の心配がありません。 リフトオフの最大のメリットである厚膜メタルのリフトオフも高圧ジェットであれば一瞬で吹き飛ばし、リフトオフ可能! 弊社の最大のメリットである温調した剥離液と高圧ジェットの組み合わせで取れずらいレジストも剥離可能です。 ブラシ洗浄からの置き換え、圧力をかけて剥離をするようなプロセスを高圧ジェットなら簡単に置き換えることができます。 【特長】 ■最大20MPaの高圧ジェットリフトオフ ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調と高圧JETの組み合わせ ■温調した薬液のリサイクルシステム (オプション) まずは無料デモでお気軽にお試しください!

  • レジスト装置

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ブラシ洗浄からの置き換え!枚葉式ウエハ洗浄装置(スクラバー)

実績多数の高圧ジェットを採用したスクラバー。ソフトスプレーと組み合わせて、枚葉による高速処理・高洗浄力・低消費薬液が可能。

当社のスクラバー装置は、当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェットにより、枚葉による高速処理・高洗浄力を実現し、薬液の使用量も削減できます。 ノズルは、高圧ジェット方式の他、2流体スプレー、1流体スプレー等の方式も選択可能ですし、組み合わせることも可能です。 ウエハ洗浄だけでなく、フォトマスクの洗浄でも実績があります。 また、DIP処理で問題となるパーティクルの再付着がありません。 使用薬液は純水ですが、仕様によってはNMP等の有機溶剤も 選定可能です。 【特長】 ■高圧ジェット方式による高い洗浄力 ■2流体、1流体スプレーノズル等の方式が選択可能! ■高圧ジェットと2流体、1流体スプレーとの組み合わせもが選択可能 ■パーティクル再付着なし ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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ウェハソーター

正確に、素早くソーティング。キャリアに挿入されたウエハを自動で取り出し、ソーティングします。

当製品は、ローダーキャリアからウエハを取り出し、 シリコンウエハに印字された文字を読み取り、 オリフラ位置の位置合わせを行ったうえで アンローダーキャリアへ戻す、自動ソーティング装置です。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! 【特長】 ■低価格を実現 ■2~8インチまで対応可能 ■フットプリントの低減(省スペース化) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他半導体製造装置

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半自動両面同時露光装置(セミオートダブルマスクアライナー)

ベルト搬送方式によるウエハ表面、裏面を同時に露光可能な装置です。 fast露光モード、アライメント露光モードを設定可能。

当製品は、半自動両面同時露光装置です。 ウエハキャリアからの取り出し、搬入をベルト方式に行います。 マスクとウエハはコンタクトし、同時に露光を行います。 アライメントなしのfast露光モード、 ウエハとマスクのアライメントを主導で行うアライメント露光モードを レシピで選択。 ベルト搬送方式の特徴を生かし、fast露光モードは高タクトで処理が可能。 上下マスクの位置合わせ、マスク―ウエハの位置合わせはI.Fを同一とし 操作が煩雑になる事がありません。 また、マスクの交換も簡単に行えます。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■両面同時露光 ■fast露光モード、アライメント露光モード ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現し、多品種少量生産にも好適 ■ベルト搬送方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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自動塗布・露光・現像一貫プロセス装置(フルオートリソグラフィ)

レジスト塗布~露光~現像処理を一気通貫。自動で処理可能な装置です。フォトリソ工程装置の総合メーカーだから実現可能な特殊装置です。

当製品は、スピンコーティング、一括等倍露光、現像処理を自動で行う装置です。HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載可能。 設計から製造・販売まで自社で行い、コーター、アライナ、デベロッパのフォトリソ装置をラインナップしている当社だからこそ実現出来た装置です。 対応レジストは、ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、など、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 露光工程は、オートアライメント機能搭載可能 ポジ・ネガ反転工程にも最適です。 【特長】 ■フォトリソ工程を自動一括処理 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■2~6インチまで対応可能、□4インチも実績あり ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■各プロセス単独動作可能 ■オートアライメント機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2サイズ兼用自動レジストコーター・デベロッパー(塗布・現像)

段取り替え不要、2サイズのウエハ兼用装置です。 低粘度~高粘度レジスト対応!どのウェハサイズの装置も作製可能です!

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板の搬送実績も多数あります! 【特長】 ■段取り替え不要で、2サイズウエハ処理可能。 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■2~12インチまで対応可能 ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2サイズインチ兼用自動等倍露光装置(オートマスクアライナー)

サイズ切替が容易なウエハ2サイズ兼用オートマスクアライナー。簡単設定、自動平行調整、完全非接触ギャップ管理、オートアライメント。

当製品は、オート一括等倍露光マスクアライメント装置です。 φ3、4インチ φ4、6インチなどの2サイズのウエハが兼用可能です。 切替作業は、非常に簡単。3つの部品を交換するだけでOK。 搬送ロボットの微調整など一切不要です。 更にフォトマスクとウエハを完全非接触で自動平行調整を行い、 製造工程における段取り替え時間を大幅に削減可能です。 超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントを正確に行います。 ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■複数基板サイズ対応 ■段取り替えが容易 ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現し、多品種少量生産にも好適 ■超精密UVWステージ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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角基板対応自動レジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

低粘度~高粘度レジスト対応!どのウェハサイズの装置も作製可能です!

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板や角基板の搬送実績も多数あります! 【特長】 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■回転カップ塗布方式による均一な成膜分布 ■2~12インチまで対応可能 ■複数種類ウエハ処理可能(3・4・5インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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手動等倍露光装置(マニュアルマスクアライナー)

簡単設定、自動平行調整、完全非接触ギャップ管理。搬送系が無い低価格手動マスクアライナー。

当製品は、手動一括等倍露光マスクアライメント装置です。 基板を露光ステージにセットし、露光を行う装置です。 ウエハを露光ステージへ手動でセッティング。 面倒なフォトマスクとウエハの平行調整やギャップ調整は自動で行います。 また,超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントを正確に行います。 ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 基板が特殊等のオーダーメイドも承ります。 【特長】 ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能搭載 ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■多品種少量生産、研究、開発用途に好適 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現 ■超精密UVWステージ搭載 ■特殊基板等のオーダーメイド可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

低粘度~高粘度レジスト対応!小口径~大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です!

【特長】 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応 ■2~12インチまで対応 ■複数サイズウエハを処理可能(例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ 【ASAPのコーター・デベロッパー機能】 ●スピンコーティング ●HMDS処理 ●ベーク ●クーリング ●現像 ●リンス 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! 【ASAPの特長・実績】 ●ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど多彩な薬液の使用実績あり ●Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績 ●GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板の搬送実績多数! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動等倍露光装置(セミオートマスクアライナー)

簡単設定、自動平行調整、完全非接触ギャップ管理。搬送ユニット搭載の半自動マスクアライナー。

当製品は、半自動一括等倍露光マスクアライメント装置です。 基板を1枚毎にセットし、 基板セット後,搬送~露光を自動で行う装置です。 フォトマスクとウエハを完全非接触で自動平行調整を行います。 従来の手動でギャップ調整を行うという煩雑な作業が一切不要です. また,超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントを正確に行います。 ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 基板が特殊等のオーダーメイドも承ります。 【特長】 ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能搭載 ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■多品種少量生産、研究、開発用途に好適 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現 ■超精密UVWステージ搭載 ■特殊基板等のオーダーメイド可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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自動等倍露光装置(オートマスクアライナー)Maskaligner

簡単設定、自動平行調整、完全非接触ギャップ管理。オートアライメント機能搭載のオートマスクアライナ―。オーダーメイドも可能!

当製品は、オート一括等倍露光マスクアライメント装置です。 フォトマスクとウエハを完全非接触で自動平行調整を行います。 超精密UVW駆動ステージを搭載し高性能画像処理を行う事で フォトマスクとウエハのアライメントを正確に行います。 ソフト、ハードコンタクトにも対応。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■完全非接触でフォトマスクとウエハの平行出し&露光 ■オートアライメント機能 ■段取り替えが容易で、複数基板サイズ対応可能 ■省スペース&簡単メンテナンス ■低価格、コンパクトを実現し、多品種少量生産にも好適 ■超精密UVWステージ搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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反りウェハも搬送!ベルト搬送式自動レジスト塗布装置(コーター)

ベルト搬送タイプのトラックシステムスピンコーターです。高スループットでありながら、どんな反りウェハでも搬送可能です!

【特長】 ■ベルト搬送で高スループット(処理能力が高い) ■反りウェハの搬送も可能! ■低価格を実現 ■自動ウェハサイズ認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ロボットを使わず、高スループットを実現!ベルト搬送でのスピンコーターです。 トラックシステム(ベルト搬送)のため反りウェハの搬送も問題なく行えます。 ロボットは搬送フローの自由度が高いですが、塗布・ベークと決まった搬送フローであれば、並列の搬送システムを使用することで大量処理が可能です(量産向け) 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 フルオート機でも生産量に合わせたラインアップをご用意しております。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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静止現像式(パドル)自動フォトレジスト現像装置(デベロッパー)

多彩な薬液に実績あり!低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです

枚葉式でウエハ上に現像液を液盛りして現像を行います。 ディップ方式と違い、1枚1枚現像を行うので、プロセスの再現性が非常に高いです。 薬液使用量を最適化することにより、現像液使用量の削減に繋がります。 液盛り方法もシャワータイプからストレートノズルなどご要望にお応えできます。 静止現像中の揺動機能も搭載! (低回転と停止を繰り返して液を動かします) 枚葉式で現像、、リンス、ベーク、クーリング機能を搭載。 お客様のニーズと生産量に合わせて、設計から製造・販売いたします。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■現像結果の高い再現性 ■薬液使用量の低減 ■自動ウエハサイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせた設計が可能 デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いします!

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2流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置(デベロッパー)

高い圧力から霧状の柔らかい圧力まで自由自在!2流体スプレーレジスト現像装置。厚膜などの現像時間を短くするのに有効です。

N2と現像液を混合して吐出する2流体スプレー方式の現像装置です。 N2の圧力を変更することで、スプレーの吐出圧力を変更することができます。 液の圧力を高め、高圧で吐出す方法や、液量を少なくして霧状にして柔らかく吐出する方法など幅広くスプレーの吐出パターンを選べます。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■2流体スプレーを搭載!(パドル併用も可) ■自動ウエハサイズ認識機能 ■多彩な薬液に実績あり ■コンパクト設計 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします!

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1流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置(デベロッパー)

厚膜現像や処理時間短縮に効果を発揮する1流体現像装置です。スプレー形状(円形、扇等)、圧力、流量などを自由に選択できます。

1流体スプレー方式の現像装置です。 現像液の圧力でスプレーをするため、スプレーによるミストが飛び散りにくく、また現像スピードを速くすることができます。 大型基板や厚膜の現像に最適です。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 当製品は、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■1流体スプレーを搭載(パドルと併用可) ■自動ウエハサイズ認識 ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いします!

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逆テーパー角を一定に!PEB対応レジスト現像装置(デベロッパー)

逆テーパー角度を一定に!ネガレジストやイメージリバーサル用のレジストに必要な露光後ベーク(PEB)対応自動レジスト現像装置です。

枚葉式で現像、全面露光(反転露光、イメージリバーサル)、ベーク、クーリング機能を搭載。 リフトオフ用レジストで逆テーパーの角度を決める重要なPEB。 当社独自プログラムで逆テーパー角度を安定させます! また、ネガレジストの露光後ベークに使用することで安定プロセスが得られます。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH、コリン水溶液、Na2CO3等多彩な薬液に実績があります。 また、薄いウエハでの実績も多数あります(ウエハ厚さ150umなど)のでご相談ください。 【特長】 ■PEBによる逆テーパー角の安定 ■自動ウエハサイズ認識機能 ■パドル、1流体スプレー、2流体スプレーの対応可 ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備も常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします!

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コンパクト!手動フォトレジスト現像装置(マニュアルデベロッパー)

少量多品種生産、開発用途向けのコンパクトレジスト現像装置です。枚葉式のため、DIPと違い品質を安定させることができます。

当製品は、枚葉式のマニュアル現像機です。 薬液BOXと処理カップ部分の本体が一緒になったコンパクト仕様です。 マニュアル機をお客様のニーズに合わせて設計から製造・販売しています。 研究開発目的としてだけでなく少量多品種の製品を扱うお客様にご利用いただいております。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■コンパクト! ■パドル、1流体スプレー、2流体スプレーも選択可能 ■多彩な薬液に実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動フォトレジスト現像装置(セミオートデベロッパー)

自動機を購入するほど生産量が多くないが、プロセスの再現性を求めるお客様向けのセミオートデベロッパーです。

当製品は、枚葉式で現像、ベーク、クーリングユニットを搭載。 自動機を導入するほど生産量が多くないけどもマニュアル機では 工数の問題で導入できない等でお悩みのお客様におススメです! 御社のニーズに合わせた半自動機を設計・製造いたしますので 新規装置の導入でお困りのお客様はぜひご検討ください! TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■自動搬送機能 ■低価格を実現 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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自動レジスト現像装置(枚葉式) デベロッパー Developer

枚葉式のためプロセスの再現性が高く、薬液使用量も少なく済みます。品質向上・プロセス安定ニーズにお応えするレジスト現像装置です!

枚葉式フォトレジスト現像装置です。 パドル現像、スプレー現像(1流体、2流体)など様々な現像プロセスに対応できます。 薄型ウェハや角基板など多数実績がございます! また、厚膜レジスト現像~微細なパターンの現像まで幅広く対応できます。 当製品は、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載(オプション:全面露光ユニット) マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH(水酸化テトラメチルアンモニウム)、炭酸ナトリウム、コリン水溶液など多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■安定した現像プロセス! ■低価格 ■自動サイズウエハ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■仕様に合わせたコンパクト設計! ■生産量に合わせた装置ラインアップ デモ設備は常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします。

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大型角基板用(~430mm)回転カップ式自動レジスト塗布コーター

430mm角までの大型基板を隅まで均一良く塗ることができます!正方形、長方形、不定形など用途に合わせて塗布できます。

角基板は正方形、長方形などあらゆる形状のものを均一に塗布できます。 また、弊社の回転カップ式スピンコーターでは、ある程度の段差も気にすることなく均一に塗ることができます(高粘度で実績多数!) 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■自動ウェハサイズ認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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両面プロセスに最適!両面自動フォトレジスト塗布装置 コーター

ウェハ反転ユニットを使うことでウェハの両面塗布を自動で行えます!

一度ウェハをセットするだけで、ウェハの両面プロセスが自動で行える装置です。 塗布は片面ずつ行いますが、反転ユニットを使い、自動運転が終わる時には両面にレジストが塗られています。 ウェハの処理が律速しないように最適化した塗布・ベーク・反転の搬送手順で処理を行います。 ポジ・ネガどちらのレジストでも、低粘度~高粘度まで対応可能です。 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■ウェハサイズを自動認識して処理 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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リフトオフ(イメージリバーサル)対応フォトレジスト現像装置

多彩な薬液に実績あり!低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです

当製品は、枚葉式で現像、前面露光(反転露光)、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■自動サイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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段取り替えなし!複数ウエハサイズ兼用自動レジスト塗布装置コーター

現状のウエハサイズと将来的に使用したいウエハサイズを兼用した装置を作製できます(例、2・4インチ、6・8インチなど)

2種類以上のウエハサイズを兼用した装置製作が「段取り替えなし」で可能です。 実績例 ■2・3・4インチ兼用装置 ■4・5インチ兼用装置 ■4・6インチ兼用装置 ■6・8インチ兼用装置 ■8・12インチ兼用装置 ウエハ重量、ウエハ材質によっても変わりますので、 まずはお気軽にご相談ください。 2種類のウエハサイズの専用装置を1台ずつ設置することを考えれば、設置面積は実質半分になります! もちろんスピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を標準搭載しています。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■複数インチサイズウエハの兼用(段取り替えなし) ■自動ウエハサイズ認識での自動運転 ■低価格を実現 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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厚さ100um!極薄ウェーハ搬送自動レジスト塗布装置 コーター

GaAs、LT、ガラスなどの脆くて薄いウェーハでの搬送・塗布での実績(ノウハウ)が多数あります!

薄いウェーハで気になるのは搬送での割れ、塗布後の面内均一性です。 ウェーハ搬送装置(ウェーハソーター)の作製実績など、薄くて割れやすい(脆い)ウェーハの搬送に自信があります。 GaAs、LT(タンタル酸リチウム)、ガラス(石英)、GaN、サファイア、Si、セラミックなど多数の基板に対応可能です。 また、薄いウェーハでは塗布時の面内均一性がバラつきやすいですが、チャックなどを工夫することでかなり改善できます。 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を標準で搭載。 お客様のご要望や生産量に応じて、ユニット数の調整やマニュアル機~フルオート機までご提案できます。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 【特長】 ■薄ウェーハ対応ロボット ■薄ウェーハ対応チャック ■低価格を実現 ■ウェーハサイズを自動認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フォトレジスト量削減!回転カップ式塗布装置(スピンコーター)

ポリイミドや高価な高粘度レジストの削減に有効!回転カップ式スピンコーターです。

回転カップ式スピンコーターは高粘度材料(ポリイミドや高粘度レジスト)の使用量を大幅に削減できます! 弊社取得特許により、最小塗布量の薬液を低回転で均一に塗り広げることで、使用量を削減することに成功しました。 削減の幅は薬液によりますが、使用量3割~7割の削減実績があります。 生産量に合わせて、マニュアル機~フルオート機までのラインアップを揃えています。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、カスタム性の向上と低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 デモ設備は常設しておりますので、気になる方はデモ依頼やお問い合わせください。 【特長】 ■低価格を実現 ■カスタム性が高い ■自動サイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高粘度フォトレジスト対応!密閉式自動レジスト塗布装置(コーター)

高粘度フォトレジスト塗布に自信があります!10000cPのポリイミドでも面内均一は±5%以内が標準で±3%以内の実績です。

高粘度フォトレジストやポリイミド塗布の実績が多数あります! 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 ベローズポンプやシリンジの対応も可能です! マニュアル機~フルオート機までお客様の生産量に合わせて設計から製造まで行います。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■高粘度塗布でも高均一性(一度塗り) ■低価格を実現 ■自動サイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ロール・スプレーコーターの置き換え!回転カップ式レジスト塗布装置

多彩な薬液に実績あり!低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです

当社の装置はロールコーターやスプレーコーターなどで塗布するような基板でもスピンコーティングで処理をすることができます! 細長い長方形の基板や正方形に近い角基板、段差のある基板や厚膜などでもスピンコーティングで塗布ができる回転カップ式塗布装置です(特許取得済み) マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップをご用意しています。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■特許取得済みの回転カップ方式塗布 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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10000cP!高粘度対応自動レジスト塗布装置(スピンコーター)

10000cPのポリイミドやレジストにも対応可能!ASAP(エイ・エス・エイ・ピイ)は高粘度レジスト・薬液に特化したメーカーです

高粘度レジストの塗布に強みを持っています! 例えば、400cP以上のレジストでも面内均一±5%以内に納めます(φ300mmウェハ) ASAP(エイ・エス・エイ・ピイ)特許の回転カップ方式によって厚膜を均一良く塗布することが可能です(保有特許:第3821468) 当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■自動ウェハサイズ検知機能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■省レジストで多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 デモ設備もありますので、ご興味があれば一度無償デモをご検討ください!

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MAX400℃!高温ベーク対応レジスト塗布装置(スピンコーター)

BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能!高温ベーク搭載自動レジスト塗布装置

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、高温ベーク(MAX400℃)、低温ベーク(MAX200℃)、クーリング機能を搭載。 低温ベークと高温ベークの組み合わせでステップベークも可能です。 レジスト以外での薬品でもスピン塗布後に高温ベーク可能! その他、ポジレジスト・ネガレジスト、ポリイミド(PI)、シリコーン、SOG、WAXなどなど多数の薬液に実績ございます! シリコン(Si)、サファイア、セラミック、LT、GaAs、InP、GaN、SiC、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板もご安心ください! 【特長・強み】 ■お手頃価格を実現 ■ウェハサイズ自動検知機能 ■自動ウェハ検知機能(マッピング)搭載 ■2~12インチまで対応可能 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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R&Dや少量生産に最適!手動レジスト塗布装置(スピンコーター)

研究・開発、小ロット対応のマニュアル装置!卓上タイプとは違う自動機と同等のレジスト塗布機構を搭載!

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、装置の低価格を実現しました♪ 自動機を買うには手が届かないというお客様や小ロットのため自動機まではいらないというお客様のために最適な手動機(マニュアル)装置です。 卓上タイプとは違い、自動機と同等のレジスト塗布が可能なので、自動機へ移行した際もプロセスの条件出しが必要なく、同じレシピが使用できます! ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります! 【特長】 ■手動レジスト塗布機(マニュアル)で低価格を実現 ■2~12インチまで対応可能 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半自動レジスト塗布装置(セミオートスピンコーター)Coater

低~高粘度レジスト対応!どのウェハサイズの半自動機(セミオート)も作製可能です!

当製品は、スピンコーティング、HMDS処理、ベーク、クーリング機能を搭載。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、自動機を買うには手が届かないというお客様や小ロットのため自動機まではいらないというお客様のために半自動(セミオート機)の製作を低価格で実現しました! ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 【特長】 ■半自動レジスト塗布機(セミオート)で低価格を実現 ■2~12インチまで対応可能 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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自動フォトレジスト塗布装置(スピンコーター)Coater

レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低粘度~高粘度(MAX10000cP)レジスト対応!

ロボット搬送による全自動レジスト塗布装置です。 高均一性、省薬液、複数薬液使用可能な仕様です。 低粘度~高粘度レジストまで要求仕様に合わせてカスタムいたします。 ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績もあります。 GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板の搬送実績も多数あります! 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! 【特長】 ■スピンプロセスによる膜厚分布の高均一性 ■2~12インチまで対応可能 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応可能 ■自動ウェハサイズ検知機能 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設していまので、まずはデモをご検討ください!

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製品のご案内カタログ

シリコンから化合物半導体、マニュアル機から量産機まで!取扱製品をご案内!

当カタログでは、株式会社エイ・エス・エイ・ピイが取り扱う 製品をご案内しております。 センター4軸ロボットを採用した「自動レジスト塗布装置」をはじめ、 「マスクアライナー」や「自動リフトオフ装置」などを掲載。 すべての装置においてサンプルテストが可能ですので、 いつでもお気軽にお声をお掛け下さい。 【掲載内容】 ■製品ラインアップ ■参考外観図 ■営業・サービス拠点 ■事業所在地 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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裏面アライメントなし!片面オートマスクアライナー AMA6000

裏面アライメントがないので低価格、コンパクトを実現し、多品種少量生産に最適な装置を実現しました。

『AMA6000』は、自動一括等倍露光マスクアライメント装置です。 ASAPのマスクアライナーはマスクと完全非接触でウェハとのギャップ管理を行います。 非接触もできますが、ソフト、ハードコンタクトにも対応。 低価格、コンパクト、簡単操作を実現しました。 【特長】 ■完全非接触での平行出し&露光 ■省スペース&簡単メンテナンス ■オートアライメント ■低価格、コンパクトを実現し、多品種少量生産に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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自動リフトオフ装置(メタル・レジスト剥離)Lift-off

高圧ジェットで驚きの剝離能力!当社独自の特殊ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました!

物理力と化学力のW(ダブル)効果リフトオフ! W効果リフトオフとは? ・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット(MAX20MPa)により、物理力による剥離 ・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離 また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。 この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。 また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。 厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。 【特長】 ■W(ダブル)効果リフトオフによる驚きの剥離能力! ■枚葉式によるプロセス安定性 ■リフトオフ時のバリの除去 ■再付着なし ■温調薬液のリサイクルシステム (オプション) ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • レジスト装置
  • その他半導体製造装置

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厚膜塗布に高粘度専用スピンコーター!自動ポリイミド塗布装置

~10000cP程度の高粘度ポリイミドを均一に塗布する高粘度専用スピンコーターです。回転カップ式チャックにて省材料も実現!

【特徴】 ・高価な薬液の吐出量を高精度ポンプにて制御 ・均一良く塗るためのカップ構造(密閉式、回転カップ式) ・少量で塗り広げるプロセスのノウハウ ・少量生産に対応したシリンダ対応ディスペンサーも搭載可能(オプション) ・高粘度材料で難しいEBR(エッジリンス)機能 高粘度ポリイミドをスピン塗布する装置です。高粘度対応ポンプ及び、薬液温調システムを搭載し、高粘度ポリイミドをムラ無く塗布いたします。 ポリイミドの使用温度や保存温度に対応するため、シリンダに対応したディスペンサータイプのスピンコーターの実績もございます。 塗布量削減と均一な厚膜を可能とした回転カップ式スピンコーターが高価な高粘度ポリイミドにはお勧めです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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