半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ステンレスの切削加工事例をご紹介。 切削加工に限らず、旋盤や板金、溶接など業界を問わず様々な部品加工に対応します。
- 加工受託
- その他機械要素
- 半導体検査/試験装置
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
- ボンディング装置
Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボンディングが可能なフリップチップボンダーです
- ボンディング装置
CMXシリーズは取付スペースの問題でウエブクリーナーをあきらめていた皆様に朗報です。
- コーター
- 真空包装機
- 加工受託
クリーンルーム内の使用に最適！全自動でロールを洗浄するシステムです。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 特殊ラベルなど
ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 食品包装機械
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内
2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します！ セミコンジャパン 2018（後工程・総合ゾーン）」に出展致します。 ▼出展製品 『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』 『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』 『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』 『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』 この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。 【日程】 2018年12月12日（水）～14日（金） 10：00－17：00 【会場】 東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟 【小間番号】 2009
卓上で使えるコンパクトな硬化装置。上/下両面照射が可能で、手ごろな価格も魅力です！ ※デモ機貸出可
- その他半導体製造装置
アルミの加工ならお任せ下さい！【アルミ 切削加工 試作 開発 設計 オーダーメイド 量産化 大阪】
- バルブ
- その他半導体製造装置
【低コスト】構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。
- その他半導体製造装置
炭酸ガスは静電気防止に優れた効果があります。 中空糸膜を介しCO2 GASを給気する方法で、DIWの比抵抗値を制御する装置。
- イオン注入装置
パッシベーション用MBE装置は、レーザーファセットパッシベーション等のために特別設計された各種チャンバーで構成されております。
- 蒸着装置
- CVD装置
超高温熱処理と優れた温度均一性の実現により、ブール・インゴット、ウエハのバッチ処理が可能であり、欠陥や転位を最小限に抑えます。
- アニール炉
- その他半導体製造装置
- その他金属材料
半導体製造工程で使えるノズルや微小なサイズの精密ノズルを設計し、提供します。数十年間培ってきた、精密部品設計技術で実現！
- 製造受託
- その他産業用ロボット
- その他半導体製造装置
Made in Japanの高品質ボンディングキャピラリ。高品質の材料を使用しボンディング仕様に合わせた設計、製作が可能。
- ボンディング装置
炭酸ガスは静電気防止に優れた効果があります。 中空糸膜を介しCO2 GASを給気する方法で、DIWの比抵抗値を制御する装置。
- イオン注入装置
半導体業界で使用される各社のワイヤーボンダー用のEFOトーチを幅広く設計・提供が可能
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
ものづくりワールド東京2025に出展します
ものづくりワールド東京2025で下記製品のモニタ動画やサンプル展示にて機能や性能のご紹介させていただきます。 イギリス Holroyd社製 「ヘリカルプロファイル研削盤HG500」 イギリス TEK4社製 「高速EDMドリル加工機、マルチホールEDM加工機、レーザードリル加工」 ドイツ Junker社製 「高速・高精度、フレキシブル研削盤」 ドイツ ARBURG社製 「樹脂ペレット式3Dプリンタ」 ドイツ innovatiQ社製「樹脂3Dプリンタ」 ドイツ Sturm社製 「ブレーキディスクコーティングシステム」 ドイツ OTEC社製 「高精細研磨装置」 オーストリアMACHROTEC社製 「炭素繊維強化プラスチックボディ(CFRP)砥石」 イタリア VICIVISION社製 「光学式シャフト形状測定機」 会期 / 2025年7月9日（水）～ 7月11日（金） 会場 / 幕張メッセ 小間番号/ 7ホール：42-56 開場時間 / 10:00〜17:00 ぜひご来場ください。
湿式ゼロギャップシステムで極小・薄物ワークなど、厚さ 0.1mm の薄いワークでも変形なしにバレル研磨が可能！
- その他工作機械
- ウエハ加工/研磨装置
塗装前の下地処理作業に！パッドサイズφ125mmの非吸塵式のサンダーをご紹介
- ウエハ加工/研磨装置
予算に合わせて、貴社の形式に合ったEFOトーチを提供します。棒状のものから特殊形状まで、複数の形状を取り揃えています。
- その他半導体製造装置
他社製の電子機器製造装置にも使えるようにカスタマイズできます。設計前の面談等も積極的に行い、貴社に寄り添った製品を納品します。
- その他半導体製造装置
- ボンディング装置