スパッタリング装置の製品一覧

  • 分類:スパッタリング装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能!締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。

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「顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する」という経営理念のもとに事業を展開

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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置

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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】

Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF150W or DC780W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャンバー) 基板加熱:Max500℃, 800℃, 又は1000℃(C/C、又はSiCコート) 基板回転・上下昇降(ステッピングモーター自動制御) APC自動制御:アップストリーム(MFC流量調整)又はダウンストリーム(排気側バルブ自動開度調整) デポレート・膜厚レート制御 寸法:1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。

現地調査から設計・施工まで、経験豊富なエンジニアが対応します!

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  • スパッタリング装置

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各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム

  • スパッタリング装置
  • エッチング装置
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高速かつ柔軟性のある基板成膜用途向けの大量生産ソリューションを提供!

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半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。

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柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト!少量生産に理想的な選択肢

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業界で非常に低いRcのシステム設計と最高レベルのウェーハ間再現性!

  • スパッタリング装置
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PLP向けにより高い生産性!より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適

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「有機EL用GB付きスパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有!

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  • スパッタリング装置

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基板温度900℃を実現!基板ステージに3軸機構を搭載し、均一な膜厚分布を実現

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半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能!

  • スパッタリング装置

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半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能!

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  • スパッタリング装置

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省スペースで大容量!各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能!

  • スパッタリング装置

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CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能です!

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  • スパッタリング装置

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立体物成膜での高いカバレッジを実現! 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です!

  • スパッタリング装置

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相談だけでも歓迎!設計から製作、組立まで自社で一貫して対応!各種装置製造でお困りの方は是非ご相談ください。※製作事例資料進呈中

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  • スパッタリング装置

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耐摩耗性コーティング業界のエンジニアに!膜応力の精密なコントロール性

  • スパッタリング装置

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難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能

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繊維・フィルムへの真空スパッタリング加工で抗菌・消臭付加価値製品を提案いたします。

  • スパッタリング装置

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中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発! 従来以上の生産性を実現!

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半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。

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半導体製造装置やMEMS圧力センサの計測試験/ライン検査に圧力コントローラPACEを導入しませんか?

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製造ラインの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しませんか?生産コストの削減も可能です!

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LEDやLD、FET等の各種デバイスにおける電極形成プロセス、実装プロセスが可能

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改造設計巻取機.jpg

【設計・カスタマイズ】巻取機

装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様/精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー/電子機器メーカー 様 ご依頼内容/既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送/搬送治具からの切り出し リールテーピング/レーザーマーキング/リール巻き取り 装置寸法/W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し/取り出し/送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。

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【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。

この度、来る9月2日(木)・3日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ-63(2号館) 「国際フロンティア産業メッセ2021」____________ 〈開催日〉9月2日(木)・3日(金) 〈開催場所〉神戸国際展示場1・2号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 _____________________________ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。

位置決めがかなり求められる加工です。±0.05の保障を維持します。

  • スパッタリング装置

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Enduraを知り尽くした会社が提案する新たなPVD装置

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コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜の作製も可能

  • スパッタリング装置

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主要サプライヤーの情報等を掲載!スパッタリングターゲット市場とサプライチェーン

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半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置
  • アニール炉

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高温アニール炉 ◉Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃

◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオートコントロール 卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種 「真空/パージサイクル」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御 最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉 ◉有効加熱範囲(るつぼ寸法) ・面状ヒーター加熱範囲:Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲:Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉MFC最大3系統 自動流量制御(又は手動調整) ◉APC自動圧力コントロール ◉作業中の安全を確保 冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。 ◉小型・省スペース 幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm(*ロータリーポンプ筐体内設置) 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。

真空蒸着(金属・有機蒸着源)、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A

  • スパッタリング装置
  • 蒸着装置

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高温アニール炉 ◉Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃

◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオートコントロール 卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種 「真空/パージサイクル」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御 最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉 ◉有効加熱範囲(るつぼ寸法) ・面状ヒーター加熱範囲:Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲:Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉MFC最大3系統 自動流量制御(又は手動調整) ◉APC自動圧力コントロール ◉作業中の安全を確保 冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。 ◉小型・省スペース 幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm(*ロータリーポンプ筐体内設置) 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。

超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全てが1台で可能! 'All-In-One'コンポーネント

  • スパッタリング装置

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高温アニール炉 ◉Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃

◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオートコントロール 卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種 「真空/パージサイクル」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御 最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉 ◉有効加熱範囲(るつぼ寸法) ・面状ヒーター加熱範囲:Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲:Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉MFC最大3系統 自動流量制御(又は手動調整) ◉APC自動圧力コントロール ◉作業中の安全を確保 冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。 ◉小型・省スペース 幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm(*ロータリーポンプ筐体内設置) 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。

不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率マグネトロンスパッタカソード。メンテナンス性にも優れます。

  • スパッタリング装置

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高温アニール炉 ◉Mini-BENCH-prism セミオート式 超高温実験炉 Max2000℃

◉最高使用温度 Max2000℃ ◉PLCセミオートコントロール 卓上型Mini-BENCHのセミオート制御式上位機種 「真空/パージサイクル」「ガス置換」「ベント」の各工程を自動制御 最高使用温度2000℃ セミオート制御 超高温実験炉(カーボン炉、タングステンメタル炉) 小型・省スペース実験炉 ◉有効加熱範囲(るつぼ寸法) ・面状ヒーター加熱範囲:Φ2inch〜Φ6inch ・円筒状ヒーター加熱範囲:Φ30〜Φ80 x 深さMax100(H)mm ◉MFC最大3系統 自動流量制御(又は手動調整) ◉APC自動圧力コントロール ◉作業中の安全を確保 冷却水異常・チャンバー温度異常・過圧異常を監視SUS製 堅牢な水冷チャンバー、最高温度で連続使用中でも安全にご使用いただけます。 ◉小型・省スペース 幅603 x 奥行603 x 高さ1,160mm(*ロータリーポンプ筐体内設置) 実験室での小片試料の超高温加熱実験、新素材研究開発などのさまざまな試料加熱実験が、簡単な操作で行えます。 本体は小型でありながらよりさまざまな分野の研究開発にお使いいただけます。

スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置

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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ - 蒸着、など)をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能(写真下)。 1. MiniLab-E080A(蒸着装置) ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A(スパッタリング装置) ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D(PMMA等のレジスト除去など)、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。(*メインチャンバーステージへも搭載可能です)

ナノマテリアル(金属ナノ粒子、ナノワイヤー、ナノシート、ナノエレクトロニクス用材料)用薄膜の成膜に好適!

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航空宇宙工学用光学膜、医療・バイオ用光学膜用ハイエンドスパッタリングプロセスが可能!

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研究開発及び小規模生産用イオンビームスパッタリング装置!

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DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)!

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良好な絶縁膜形成を実現するバイアススパッタリング装置!

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スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します! ※デモテスト実施中

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DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率:88%)を 従来では課題の多かったスパッタで実現

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パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

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拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能

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