スパッタリング装置の製品一覧

  • 分類:スパッタリング装置

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。

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指向性成膜を実現し、リアクティブスパッタリングも可能な高イオン電流ヘリコンプラズマイオンソースPVDモジュール

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リモートソース型イオンビームスパッタ装置 リモートプラズマソースの開発メーカー

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  • スパッタリング装置

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スパッタカソード サービスセンター開設いたしました

2024年4月より、アメリカオングストローム・サイエンス社製「マグネトロンスパッタカソード」の点検・修理のサービスセンターを開設いたします。 新たなサービスセンターにはクリーンルーム設備をはじめ、真空リークチェッカー、各種検査機器を常備して万全な体制でのメンテナンスを実施いたします。 すべての作業はAngstromeScience社での研修を修了した有資格者が指導・監修し、アメリカ本国の修理と同様のサービスを提供いたします。 これまでは、故障に伴う修理を中心に対応をいたしておりましたが、サービスセンター開設を機に定期メンテナンスをお引き受けすることができるようになりました。 定期的にカソードの点検を行って、ダウンタイム無しでの運用をサポートいたします。

FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置

  • スパッタリング装置

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FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。

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高レート・高信頼性を実現した生産用イオンビームミリング装置

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「FHR.Star.600-EOSS」は、精密な光学フィルター成膜用として開発された高機能マグネトロンスパッタ装置です。

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大好評 高精密光学フィルター成膜用マグネトロンスパッタ装置

今後大きな需要が期待されるLiDAR用途など、多層化と高再現性が求められる高機能光学フィルター等の光学薄膜に特化した装置です。高品質かつ安定生産に力を発揮します。 ・シリンダー型カソードによる、ターゲット消耗による膜質変化の影響を廃した製膜 ・リアクティブイオンソースの搭載による、酸化膜の安定成膜 ・最大4基のカソードの搭載による、幅広い多層膜の成膜

中真空域でのスパッタリング技術を使用し世界で初めて銅ダイレク成膜 によるめっきシード層形成技術の開発

  • スパッタリング装置

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Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金属対応のハイスペックコンパクトコーター!

  • スパッタリング装置

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大型サンプルの全面コーティングに最適なイオンコーターです。4~8インチまでの各モデルを用意しております。

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実験目的に合わせたカスタマイズが可能。小型RFスパッタ装置

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  • スパッタリング装置

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SEM用試料作製に適した全自動イオンコーター

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イオンダメージを軽減するマグネトロンカソード採用 フルオートマチックスパッタコーター

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多目的真空蒸着装置HEXシステム用サンプルステージ | 固定、回転、回転加熱、回転水冷

  • スパッタリング装置

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【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適!】

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計(QCM) ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置|スパッタリング・抵抗加熱蒸着・電子ビーム蒸着・有機蒸着

  • スパッタリング装置

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【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適!】

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計(QCM) ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

多目的真空蒸着装置HEXシステム用有機蒸着源

  • スパッタリング装置

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【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適!】

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計(QCM) ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

各種材料、基材の加工実績が豊富!電磁波シールド、帯電防止、面状発熱体など

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基材×薄膜=光学調整・導電・抗菌/ウイルス!遮熱・保温効果を発揮

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金属/合金で菌/ウイルスの増殖を抑制!繊維へのスパッタ加工が可能

  • スパッタリング装置

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各種材料、基材の加工実績が豊富!防カビ対策としても有効なスパッタリング技術

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各種抗菌/抗ウイルス加工、抗カビなど!繊維・フィルムへのスパッタ加工

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各種材料、基材の加工実績が豊富!基材×薄膜=光学調整・導電・抗菌/ウイルス

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多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

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【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適!】

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計(QCM) ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

多目的真空蒸着装置HEXシステム用抵抗加熱蒸着源

  • スパッタリング装置

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【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適!】

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計(QCM) ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

多目的真空蒸着装置HEXシステム用1源および4源電子ビーム蒸着源

  • スパッタリング装置

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【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクト抵抗加熱蒸着装置HEX-TES【R&Dに最適!】

HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-TES』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにした抵抗加熱蒸着装置です。抵抗加熱蒸着源TESを搭載します。 電気接点、太陽電池、および半導体アプリケーション向けのシンプルな金属膜堆積に適した真空蒸着装置です。抵抗加熱蒸着装置は堅牢で使いやすく、消耗品のコストも低く抑えられることが特徴です。 最大で3台の成膜ソースと搭載可能なので、電子ビーム蒸着源など抵抗感つ蒸着源以外の成膜ソースと組み合わせることができます。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・抵抗加熱蒸着源TES ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・固定サンプルテーブル ・TESソース用600W電源 ・膜厚計(QCM) ・マニュアル式シャッター ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。

放電操作が容易!RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計

  • スパッタリング装置

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初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能!研究ステージに合せてグレードアップ

  • スパッタリング装置

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X-Y-Z-θx-θy-θzの全方向において、高精度アライメント(ターゲット1μm以下)が可能になりました。

  • スパッタリング装置
  • 半導体検査/試験装置
  • フォトマスク

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電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選定に役立ちます

  • その他金属材料
  • スパッタリング装置
  • セラミックス

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ワーク幅 255,350,450,550,600,750mmに対応!

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  • 食品包装機械
  • 飲料製造装置

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クリーンルーム内の使用に最適!全自動でロールを洗浄するシステムです。

  • スパッタリング装置
  • 製袋機・スリッター
  • 特殊ラベルなど

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ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。

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  • 製袋機・スリッター
  • 食品包装機械

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ヒーターステージ(1000℃)搭載!開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能

  • スパッタリング装置

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最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載!イオンビームスパッタ装置をご紹介

  • スパッタリング装置

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最大200mm径基板!ダブルリングマグネトロン(Fraunhofer FEP)

  • スパッタリング装置

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立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK

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EUROVAC社製VARIAN型廉価版3keVイオン銃

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  • 真空機器
  • スパッタリング装置

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業界を問わずお客様を悩ませてきたメンテナンス時の粘着ロール洗浄をより迅速に、より効率よく洗浄することができる装置です!

  • スパッタリング装置

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最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あらゆる機材に諸植生・親水性など新たな機能を実現。

  • スパッタリング装置
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電波透過膜を高品質に実現する枚葉式スパッタリング装置です。

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多層の光学薄膜に最適な後酸化式スパッタリング装置です。

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高水準な仕様と豊富なオプションで様々な成膜用途に適した研究開発用スパッタリング装置です。

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省スペースで大容量!各種ご要望に合わせたオーダーメイドも製作可能!

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半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能!

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