スパッタリング装置の製品一覧
- 分類：スパッタリング装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
- スパッタリング装置
- その他金属材料
- ファインセラミックス
「顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する」という経営理念のもとに事業を展開
- 真空機器
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- CVD装置
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
- CVD装置
- スパッタリング装置
- レジスト装置
PLP向けにより高い生産性！より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適
- スパッタリング装置
- エッチング装置
Evatec、CLUSTERLINE 600で日本の次世代パッケージング市場へ本格参入 - AI・HPC向けPanel-Level Packaging時代に向けた事業展開を拡大
Evatec AG（本社：スイス）は、日本市場における大型パネル対応成膜プラットフォーム「CLUSTERLINE 600」の展開を本格化し、急成長するAI（人工知能）および高性能コンピューティング（HPC）向け次世代パッケージング市場へ本格参入いたします。 世界の半導体エコシステムでは、大型インターポーザ、超高密度RDL（Redistribution Layer）、ガラスコア基板、パネルレベルパッケージングなどの新しい製造アーキテクチャへの移行が加速しています。特にAI向けパッケージの大型化に伴い、従来の300mmウェハベースの製造から、600mmクラスのパネルプロセスへの移行が次世代製造技術として注目されています。 Evatecは、この変化を今後10年間の半導体産業における最も重要な成長機会の一つと位置付けています。CLUSTERLINE 600を中核製品として、日本市場における先端パッケージング事業を拡大し、パネルレベルパッケージング、先端IC基板、ガラスコア基板などの分野において、お客様の技術開発および量産化を支援してまいります。
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
- スパッタリング装置
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
- スパッタリング装置
相談だけでも歓迎！設計から製作、組立まで自社で一貫して対応！各種装置製造でお困りの方は是非ご相談ください。※製作事例資料進呈中
- スパッタリング装置
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発！ 従来以上の生産性を実現！
- スパッタリング装置
半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
半導体製造装置やMEMS圧力センサの計測試験/ライン検査に圧力コントローラPACEを導入しませんか？
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
製造ラインの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しませんか？生産コストの削減も可能です！
- エッチング装置
- スパッタリング装置
- 圧力計
最短半日見積り／金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介！
- スパッタリング装置
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
最短半日見積り／アルミ材による生産設備部品の製作を承りました。
- スパッタリング装置
【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。
この度、来る９月２日(木)・３日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ－６３（２号館） 「国際フロンティア産業メッセ2021」＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 〈開催日〉９月２日（木）・３日（金） 〈開催場所〉神戸国際展示場１・２号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！
- スパッタリング装置
スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します！ ※デモテスト実施中
- スパッタリング装置
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：88％)を 従来では課題の多かったスパッタで実現
- スパッタリング装置
【京浜ラムテック】関西メタルジャパンへ出展のお知らせ
平素よりご愛顧いただき、心より感謝を申し上げます。 さて、昨年10月に引続き弊社は大阪で開催されます関西メタルジャパンに 出展する事となりました。 新型コロナウィルスに負けないようにパワーアップしたラムテックの新たな技術とラインナップを展示させていただきます。 ご来場賜りますよう、ご検討の程よろしくお願いいたします。 心よりお待ちしております。
実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現！
- スパッタリング装置
