ウェハ/の製品一覧
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マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を非接触にて所定の位置に搬送します。
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- 加熱装置
ハンドはステッピングモータ駆動で180度反転可能！リンク式クリーンロボット
- その他検査機器・装置
- その他搬送機械
- 搬送・ハンドリングロボット
【～300mmウエハ用】ロボット本体内・外配ケーブルを大幅に削減！ 電力線通信技術を搭載したウエハ搬送ロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
シンプルな操作体系！様々な材料を切断できる精密なセクショニングツールを提供
- 分析機器・装置
- 試験機器・装置
電子部品の試料作製アドバイスポイント動画公開中
ビューラーの製品は、様々な業界における電子部品の試料作製・分析にも幅広くお使いいただいております。 多くのお客様によりお使いいただきやすくするために、電子部品の試料作製におけるそれぞれの工程での試料作製アドバイス動画を公開中です。 ■電子部品の埋め込み https://www.youtube.com/watch?v=d7nlm2wFvDk ■電子部品の中間・仕上げ研磨 https://www.youtube.com/watch?v=vOp572C3dGY ■電子部品の位置出し https://www.youtube.com/watch?v=xc9WDukBKMY ご不明点はお気軽にお問い合わせください。
スラリー＆バックグラインダー廃液の産業廃棄物処理に高額費用でお困りなら小型機～大型機まで電子技研の廃液処理システムで無駄を改善！
- その他半導体製造装置
高粘度フォトレジスト塗布に自信があります！10000cPのポリイミドでも面内均一は±５％以内が標準で±３％以内の実績です。
- コーター
高品質結晶のシリコン層！MEMS技術で従来のジャンクション隔離法と比較し著しくダイの縮小化を促進
- その他機械要素
【～300mmウエハ用】走行軸無しで広範囲へ動作！ さまざまな装置レイアウトに対応するウエハ搬送ロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
【2022年12月14日(水)～16日(金)】『SEMICON Japan 2022』出展のご案内
株式会社トリニティーは 東京ビッグサイトで開催されるSEMICON Japan 2022 に出展いたします。 半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 本展示会は半導体用シリコンウエハーやインゴット及びその加工品を主として展示をおこないます。 皆様のご来場をこころよりお待ちしております。
先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。
- その他加工機械
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
低消費電流・小型化を実現 ～32.768kHz出力水晶発振モジュール用CMOS IC「7202シリーズ」を販売開始～
- その他電子部品
- 専用IC
32.768kHz出力水晶発振モジュール用CMOS IC「7202シリーズ」を販売開始
セイコーＮＰＣ株式会社 （本社: 東京都中央区、代表取締役社長: 大川 浩明) は、水晶発振モジュール用CMOS IC 「7202シリーズ」の販売を開始しました。 <製品概要> 本シリーズは、ATカット水晶振動子向け発振回路を内蔵、分周した32.768kHzを出力する、125℃動作対応の水晶発振モジュール用CMOS ICです。 ・低消費電流・小型化と幅広い動作範囲 従来品と比較し消費電流を10分の１に低減、チップサイズを40％縮小し、かつ幅広い動作電源電圧範囲（1.6～3.63V）、動作温度範囲（-40～125℃）に対応しております。 ・優れた周波数温度特性・発振起動特性 ATカット水晶の使用により、音叉型水晶振動子の製品に比べ、優れた周波数特性(約20ppm)、短い発振起動時間(数百μs)を実現します。
【～300ｍｍウエハ用】450WPHの高速搬送！ 装置のスループット向上に貢献するウエハ搬送ロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
