ウェハ/の製品一覧
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半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェットプリンターシステム
- その他半導体製造装置
- ディスペンサー
- 基板加工機
BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能！高温ベーク搭載自動レジスト塗布装置
- コーター
マイクロ・ナノサイズの試料の把持が可能な微小ピンセットのリーフレットです。アプリケーション実例もご紹介しております。
- その他理化学機器
- その他半導体製造装置
KSI社製の超音波顕微鏡 「V シリーズ」 超高速スキャンが半導体分野・電子部品・セラミック材料等において、威力を発揮します！
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバンピングサービス等の受託！
- はんだ付け装置
- はんだ
- 加工受託
★SiCウエハスライシングに有望な放電スライス技術とは!? ★放電加工の基本から学ぶことが出来ます!!
- 技術セミナー
段取り替え不要、2サイズのウエハ兼用装置です。 低粘度～高粘度レジスト対応！どのウェハサイズの装置も作製可能です！
- コーター
COBとSMD、別ラインでお困りではありませんか？一括混載でコスト＆工程の好適化！※試作品からワンストップ対応
- 基板設計・製造
- その他実装機械
枚葉式のためプロセスの再現性が高く、薬液使用量も少なく済みます。品質向上・プロセス安定ニーズにお応えするレジスト現像装置です！
- レジスト装置
処理能力は挿入タクト最速0.1秒/個を実現。プログラム入力の自由設定可能。
- その他電子部品
- 分析機器・装置
- テーピングマシン
印刷精度±10μmの高精度設計により狭小、狭ピッチ印刷に対応！”ハイブリッドスキージング"の実現によりスクリーン印刷の限界に挑戦
- はんだ付け装置
●ダイヤモンドワイヤーによるダウンカット方式 ●固定砥粒のためスラリーが不要 ●４インチまでの小径サイズのウェハ加工に対応
- その他加工機械
シリコン半導体・SiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性ガス雰囲気中などで優れた性能を発揮。
- その他電子部品
テフロンコーティングで高剛性アーム仕様！ハンド部に透過式マッピングセンサ装備
- その他検査機器・装置
- その他搬送機械
- 搬送・ハンドリングロボット
試作対応 少量対応 4～8inch対応 厚み･形状の任意設定可能 基板手配可能 支給基板対応 短納期
- ウエハー
Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮できます。透過率特性も優れています。
- 表面処理受託サービス
- エッチング装置
- 加工受託
ワーク表裏面に触れない搬送・乾燥と異物、金属汚染の除去を可能にした薬液洗浄装置！薬液によりブラシ洗浄との組合せにも対応です。
- その他洗浄機
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
