ウェハ/の製品一覧
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SiCウェハーを1枚から低コストで提供！納期は最短2週間から。パワー半導体の開発や試作時に低価格・小ロットで提供できます。
- ウエハー
レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低粘度～高粘度(MAX10000cP)レジスト対応！
- コーター
BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能！高温ベーク搭載自動レジスト塗布装置
- コーター
【枚葉式でDIP並みの膨潤】リサイクル式循環ヒーターにより、高温・高剥離力・低消費薬液での膨潤・高圧ジェットリフトオフを実現！
- レジスト装置
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。新型登場でグレードＵＰ！ ※サンプルテスト対応中
- リフロー装置
- はんだ付け装置
- 電気炉
【2020年1月15日～17日】第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。
神港精機株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます 第34回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-に出展いたします。 当社は、リニューアルした真空リフロー装置の実機を展示致します。 従来よりもパワーアップした装置を生でご体感頂けます。 他にも、SiC、GaNといった次世代デバイスにも対応したICPエッチング装置や、 次世代接合材に対応した還元雰囲気対応熱処理装置のパネル展示を予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 【出展製品】 ■プラズマクリーニング装置「POEM」（プラズマクリーナー） ■インライン式真空半田付装置 ■バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
マイクロ・ナノサイズの試料の把持が可能な微小ピンセットのリーフレットです。アプリケーション実例もご紹介しております。
- その他理化学機器
- その他半導体製造装置
10000cPのポリイミドやレジストにも対応可能！ASAP（エイ・エス・エイ・ピイ）は高粘度レジスト・薬液に特化したメーカーです
- コーター
【複数サイズのウエハを段取り替えなしで処理！】複数サイズ兼用装置はダウンタイムが少なく、生産性が高いリフトオフ装置を実現！
- レジスト装置
最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術により極小チップも確実に収函 ※カスタマイズ可能
- ウエハー
- テーピングマシン
サファイア、SiC、GaN などの ウェハ・基板をセラミックやガラスなどの支持基板（貼付け板）にワックスで接着させる貼付装置です
- 加工治具
