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高品質な検査と抜群の使い易さのモジュール・パッケージ基板用外観検査機
「VISPER 8シリーズ」は、数多くの基板検査で培ったノウハウと、安定した水平吸着方式により、7μmｎ高分解能を実現しました。シンプルな構造で、無駄のない搬送ができます。また、メンテナンス性に優れ、安定した稼働が可能です。 【ラインアップ】 ○VISPER810FCW 投入可能基板サイズ：50×50～250×360mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
装置を走行させながら、配管等の腐食を広範囲に検査できます。
Thru-VUシステム／保温配管のリアルタイム検査は、放射線源と半導体センサーを組合せ、装置を走行させながら、配管等の腐食を広範囲に検査できます。またプラントの操業中に、配管保温の上からの検査も可能です。リアルタイムで連続的なデジタル処理を行い的確に評価します。Thru-VU検査の結果、詳細な検査が必要な部位のみプラント停止時に検査を行えば良いため、停止検査の時間を大幅に短縮でき、全体的な検査コストを低減できます。腐食検査以外の用途として、配管内スケールの厚み測定、異物調査にも活用可能です。半導体センサーの高性能化に伴い、ガス配管等では直径6m、油・水配管では直径0.75m程度まで探傷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
産業界の各部門に対応！効率・精度の向上を支えます
当社が産業界の多岐に亘る非破壊検査の分野において、効率の向上、 精度の向上、業務の省力化を目指して培ってきた独自非破壊検査技術を ご紹介します。 これらの検査技術は、電力、ガス、石油をはじめとするエネルギー業界や、 石油化学、製鉄、製紙、造船、電気機器製造メーカ等、我が国の 基幹産業部門において幅広く採用されています。 当社が不知な領域での検査技術につきましては、お客様のご要求に応じて共に検討・創意工夫したいと考えております。 【特長】 ■幅広い部門に対応 ■従来検査が難しいと思われていた領域にも積極的にチャレンジ ■「この様な検査ができないか？」「現状でお困り事項」などの ご要望にも対応 他 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に合わせた完全カスタマイズの画像処理検査装置。検査基準の統一化を実現。
「経験とスキル頼みの目視検査を変えたい」「計器を見て回る業務を 省力化したい」「複雑な条件設定の画像処理を簡略化したい」などの ご要望に応じた完全カスタマイズ・ソリューション『eMiL』。 『eMiL』を導入することにより現場の運用に合わせた画像処理システムを 実現します。 ご要件やご予算によって最適なカメラ、機能、好適なアルゴリズムを 選定し構成致します。 【特長】 ■必要最小限のカメラを選定 ■必要最小限の機能で構成 ■好適なアルゴリズムを選択
電子部品にスタンピングの上カメラで印字検査をします。
パーツ印字検査機は、電子部品にスタンピングの上カメラで印字検査をします。1秒に25個の印刷良否を判定します。カメラ画像処理、印刷検査、NG品払い出し、製品数カウンターで構成されています。 株式会社ＣＫＯでは、自動機、専用機、省力機等の設計・製作・加工・組立・制御を行っております。お客様のご要望に応じて受注生産（オーダーメイド）の機械を製造し、ご提供させて頂いております。株式会社ＣＫＯは、お客様の市場ニーズに対応するために、小回りが利く素早い体制を整えています。よって短納期に対応可能です。過去の納入実績は1000アイテム程あり、幅広いジャンルの機械製作を行っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
部品調達、製図のみから請負うことが可能！組立機や検査・測定装置などの設計実績がございます
ケーイーエスが行った自動車部品関連の機械設計実績をご紹介します。 「ゴム製品検査・非接触測定装置」をはじめ、「小型カメラ組立機」 「自動車部品機能検査装置」など多数の設計実績がございます。 当社では、部品調達、製図のみから請負うことが可能ですので、 是非一度ご相談を頂ければと思います。 【実績（一部）】 ■ゴム製品検査・非接触測定装置 ■自動車部品機能検査装置 ■リレー総合試験装置 ■巻線機 ■ローター組立機 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー 車載製品 実績NO.1
『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径 等 3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 〇高精度欠陥検査 高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良 等 〇その他特徴 ・JEDECトレイ対応 ・多彩なオプションラインナップ 側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組立工程における工程能力管理の課題を解決！数値による解析と定量化を実現！
『LI330』は、IC製造工程での能力管理用簡易外観装置です。 成形金型異常・劣化の兆候などを高精度測定し、 数値による解析と定量化を実現します。 また、金型の寿命管理と延命化を実現。金型交換サイクルの 最大化（金型コスト削減）が可能です。 【活用事例1】 ■統計データグラフから金型異常を早期発見 ■特定リードの曲がり異常を発見 ■原因：成形金型異物付着による成形異常→工程へフィードバック ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシングフレームモデル！10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 ソーティングの最適化ソリューションの提案！※サンプル評価対応
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送や、ウエアtoトレイの搬送など(XPシリーズで対応) 高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例）パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ サンプル評価を承っております！ ＜CI8000＞ ■全6面検査モデル（表面、裏面、側面の全6面検査） ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 ＜CI200i＞ ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
非接・高速・高精度・定量管理の破断面検査装置
◇非接触・ハイスピード◇ (1)三次元測定機のような接触子は使わず、位相シフト方式で非接触にて測定します。 (2)全面の形状データを瞬時に取得することで、ティーチング等の煩わしい作業も最小化することができます。 (3)全空間テーブル化手法により高速演算を行います。(特許４８７３４８５) ◇高精度検査◇ (1)顕微鏡検査測定値との相関も確認済みで、破断面形状を正確に取得することができます。 (2)表面面積や破断面を重ね合わせた時の空間面積も出力可能です。 (3)破断面に咬みこんだ切粉や異物付着も検出します。 ◇定量管理◇ (1)破断面の良品条件を数値管理し、加工条件を決めることが可能となります。 (2)断面形状を3Dグラフィックにより可視化することもできます。 ◇カスタマイズ対応◇ (1)インラインでの検査やオフライン検査単体機としても提案できます。 (2)弊社クラッキング装置への取付等、お客様のニーズに合わせたをご提案を実施します。
余分な空トレイ不要で自動外観検査が可能！ 基本機能に特化し、省スペース・低価格を実現！
『LI700E』は、ICパッケージの端子平坦度、端子曲がり等の規定寸法検査、及び異物付着等の欠陥検査を行い、良品と不良品に分類収納します。 【特長】 ■受入検査／ロム書き後の品質保証に最適 ■検査項目はJEITA規定寸法測定方法に準拠 ■小型・省スペース＆作業は全て前面から ■余分な空トレイ不要で人手を介さない自動検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデル販売開始！
ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるＩＣパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能
高精度2D検査により、各種基板上で発生する欠陥・異物などを検出します！
『FV200S』は、STRIP基板上の欠陥を検出することができるSTRIP基板 自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの欠陥を 確実にキャッチ。多数のマガジンをセットすることで、大量生産への 対応も可能です。 また、高精度3D検査も搭載可能で、高さ形状の異なる部品搭載品でも検査 ができます。 【特長】 ■多数のマガジンをセットすることで、大量生産への対応も可能 ■MAPデータにより検査結果を出力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低価格で精度の高い検査装置を製作いたしております。
全長検査・厚み検査・部品の外観検査等でお困りではありませんか？ 株式会社シマテックでは、これまでのノウハウを生かし、低価格で精度の高い検査装置を製作致しております。 『検査装置』では、厚み・内径検査などを行う「自動車部品検査装置」、「オートバイク部品検査機」、「自動織機部品検査装置」、「ガラス管ヒューズ 抵抗測定装置」、「簡易式厚み検査装置」、全長検査・貫通検査などを行う「ドラム式全長検査装置」などをラインナップしております。 【ラインナップ】 ○自動車部品検査装置 ○オートバイク部品 厚み・内径・外径検査機 ○自動織機部品 厚み検査機 ○ガラス管ヒューズ 抵抗測定装置 ○簡易式厚み検査装置 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
