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多目的、実験用全自動成膜装置。マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－４０Ｔ型
マグネトロンスパッタ装置ＭＳＰ－４０Ｔは多目的､多金属､実験用イオンスパッタ成膜装置です。電極分離型試料台で試料損傷回避、高速排気・簡易操作で能率的成膜、低価格・コストパフォーマンスの良い機能を持っています。 ＭＳＰ－３０Ｔの後継機として、フルオートコーティング、タッチパネル、レシピ機能などを搭載してパワーアップしました。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
小型ロールコーターで経営革新計画が承認されました
スパッタ装置のことなら株式会社富士アールアンドディーにおまかせください。 詳しくはお問い合せください。
膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。
昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形：W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良することによりターゲット使用効率が４４％まで大幅にUP ○ラック＆ピニオン方式を採用しローラーの滑りなどによる搬送不具合を解消 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
戦略的基盤技術高度化支援事業車載センサー向けのコーティング膜製造用装置
『高性能コーティング膜製造用スパッタ装置』は、次世代自動車に搭載 されている車載カメラやセンサーに用いられる反射防止膜を製膜する 装置で、戦略的基盤技術高度化支援事業車載センサーに最適です。 従来のスパッタ法に最新技術を取り入れ、高性能光学薄膜を得られる スパッタ装置の開発を行っております。 【特長】 ■遷移領域制御による製膜レートと膜質の制御 ■HIPIMS電源を使用したプラズマ高密度化 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現！
『VS-R400G』は、独自のLIA(低インダクタンスアンテナ)方式プラズマ源を採用し、 超高速、高品質な真空成膜を実現するスパッタ装置です。 LIA方式の誘導結合型プラズマ(LIA-ICP)によるアシスト効果により、 成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現。 また、高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも 対応可能です。 【特長】 ■実験・研究・評価・試作に好適なスパッタ装置 ■成膜速度を落とすことなくダメージを低減し、高品質な成膜を実現 ■高密度プラズマの特性を活かし、反応性スパッタにも対応可能 ■ロータリーカソードを搭載することで、成膜速度の高速化が可能 ■生産機への展開が容易 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置
FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 １．装置構成の自由度が高い ２．高い温度安定性 ３．適正なシード層形成 ４．オプションでクロームフリーの接着層が可能 ５．高剥離強度を実現 詳しくはお問合せください。
ヒーターステージ(1000℃)搭載！開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能
『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と 生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。 高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、 生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。 多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な 生産計画へ対応可能です。 【特長】 ■最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 ■T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ■独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ■ヒーターステージ(1000℃)搭載で高温プロセスが可能 ■開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計
『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計 ■RF電源にオートマッチングを採用しており、放電操作が容易 ■2源または3源の同時成膜により、薄膜の機能・性能の微調整が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します
● 高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上 ● 多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式によりご要望の成膜プロセスを実現
