スパッタリング装置の製品一覧
- 分類：スパッタリング装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全てが1台で可能! 'All-In-One'コンポーネント
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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率マグネトロンスパッタカソード。メンテナンス性にも優れます。
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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
DCパルススパッタリングが可能(導電性ターゲット使用した絶縁膜のリアクティブスパッタ)！
- スパッタリング装置
スパッタリングで硬度なDLC（ダイヤモンドライクカーボン）を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します！ ※デモテスト実施中
- スパッタリング装置
DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率：88％)を 従来では課題の多かったスパッタで実現
- スパッタリング装置
【京浜ラムテック】関西メタルジャパンへ出展のお知らせ
平素よりご愛顧いただき、心より感謝を申し上げます。 さて、昨年10月に引続き弊社は大阪で開催されます関西メタルジャパンに 出展する事となりました。 新型コロナウィルスに負けないようにパワーアップしたラムテックの新たな技術とラインナップを展示させていただきます。 ご来場賜りますよう、ご検討の程よろしくお願いいたします。 心よりお待ちしております。
実験・研究・評価・試作に好適！ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現！
- スパッタリング装置
SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
- スパッタリング装置
- その他金属材料
- ファインセラミックス
受託テスト成膜サービス（高品位反応膜などの試験成膜）のご案内
これまでのスパッタ装置で成膜が難しいとされる強磁性体ターゲットや、金属ターゲットとセラミックターゲットなどの異物質Co-スパッタ研究。 次世代のMEMS用途として注目されるAlScN成膜など、先端材料研究やプロセス構築研究を強力にサポートいたします。 ヘリコンイオンソースをプラズマ源とし、そこから得られた高密度なイオンをターゲットへのバイアス電圧印加によって加速させる画期的なテクノロジーです。 リモートプラズマ方式によるイオンビーム型の成膜法であるため、マグネトロンスパッタ装置が不得意とする強磁性体ターゲットや誘電体ターゲットも安定した製膜を実現します。 イオン源とターゲット印加を個別に制御することにより、幅広い成膜条件への対応が可能となるだけでなく、高レートでの成膜も両立させます。 ターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層薄膜も成膜可能です。 基盤表面がプラズマに晒されないため、基盤表面を低温に保っての成膜が可能となります。
FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。
- スパッタリング装置
「FHR.Star.600-EOSS」は、精密な光学フィルター成膜用として開発された高機能マグネトロンスパッタ装置です。
- スパッタリング装置
大好評 高精密光学フィルター成膜用マグネトロンスパッタ装置
今後大きな需要が期待されるLiDAR用途など、多層化と高再現性が求められる高機能光学フィルター等の光学薄膜に特化した装置です。高品質かつ安定生産に力を発揮します。 ・シリンダー型カソードによる、ターゲット消耗による膜質変化の影響を廃した製膜 ・リアクティブイオンソースの搭載による、酸化膜の安定成膜 ・最大４基のカソードの搭載による、幅広い多層膜の成膜
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置｜スパッタリング・抵抗加熱蒸着・電子ビーム蒸着・有機蒸着
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【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
X-Y-Z-θx-θy-θzの全方向において、高精度アライメント(ターゲット1μm以下)が可能になりました。
- スパッタリング装置
- 半導体検査/試験装置
- フォトマスク
電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選定に役立ちます
- その他金属材料
- スパッタリング装置
- セラミックス
クリーンルーム内の使用に最適！全自動でロールを洗浄するシステムです。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 特殊ラベルなど
ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 食品包装機械
最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載！イオンビームスパッタ装置をご紹介
- スパッタリング装置
立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
- スパッタリング装置
- ガラス
- 繊維
業界を問わずお客様を悩ませてきたメンテナンス時の粘着ロール洗浄をより迅速に、より効率よく洗浄することができる装置です！
- スパッタリング装置
最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あらゆる機材に諸植生・親水性など新たな機能を実現。
- スパッタリング装置
- ガラス
- 繊維
各コーティング方法の違いや特徴、コーティング事例、お問い合わせの多い質問をまとめた『薄膜Q＆A』を無料でプレゼントします！
- 表面処理受託サービス
- スパッタリング装置
- セラミックス
分析のご依頼もお任せください！『分析機器一覧表』無料ダウンロード！
薄膜の評価は、その薄膜をどういう目的で利用するかにより決まってきます。 例えば、その薄膜を機械的強度を高めるための成膜に用いるのであれば、評価対象として、硬度や付着性などが重要なファクターであり、 光学的特性を付与するのであれば、反射率や透過率と言った数値が重要となります。 東邦化研では「イオンプレーティング部」「材料解析部」「環境分析センター」といった三事業を柱としていることから、幅広い分析機器を保有しております。 薄膜コーティングの依頼と併せて、分析・評価まで対応可能です。 薄膜コーティング以外の”検査・分析のみ”のご案件も承っておりますので、まずはお気軽にお声掛け下さい！
