スパッタリング装置の製品一覧
- 分類：スパッタリング装置
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現！コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
ブロックを組み立てるように自由自在に構成を変更可能な多目的真空蒸着装置｜スパッタリング・抵抗加熱蒸着・電子ビーム蒸着・有機蒸着
- スパッタリング装置
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
【高拡張性&高メンテナンス性】コンパクトスパッタリング装置HEX-Fission【R&Dに最適！】
HEXシステムは、ミニマムな構成で導入し、研究の方向性の変化に応じて多目的に構成を変更可能な、最小設置面積60cm角のコンパクト真空装置です。ブロックを組み立てるような要領で、自分自身で簡単に構成変更や機能拡張を行うことができます。 『HEX-Fission』は多目的真空蒸着装置HEXシステムをベースにしたスパッタ装置です。スパッタリングソースFissionを搭載し、DCスパッタとRFスパッタの両方に対応します。最大で3台のスパッタソースで同時蒸着を行うことが可能です。 ◆標準仕様◆ ・多目的真空蒸着装置HEXシステム ・スパッタリングソースFission ・80L/sターボポンプおよびスクロールポンプ ・フルレンジ真空計 ・ビューポートパネル ・MFCコントローラー ・固定サンプルテーブル ・DC電源 ・膜厚計（QCM） ・マニュアル式シャッター ◆アップグレードオプション（例）◆ ・回転加熱サンプルテーブル ・RF電源 ・自動シャッター ・追加スパッタソースおよび電源 ※詳細についてはお気軽にお問い合わせください。
X-Y-Z-θx-θy-θzの全方向において、高精度アライメント(ターゲット1μm以下)が可能になりました。
- スパッタリング装置
- 半導体検査/試験装置
- フォトマスク
電子線後方散乱回折法EBSDはアルミスパッタ膜の性能評価や下地材料の選定に役立ちます
- その他金属材料
- スパッタリング装置
- セラミックス
クリーンルーム内の使用に最適！全自動でロールを洗浄するシステムです。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 特殊ラベルなど
ULT roll to rollウェブクリーナー装置は コンバーティング生産ライン速度300m/minでも安定して除塵。
- スパッタリング装置
- 製袋機・スリッター
- 食品包装機械
最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載！イオンビームスパッタ装置をご紹介
- スパッタリング装置
立体形状部品や外周全面や平板基板の両面、立体形状の成膜に特化した表面処理用多目的スパッタリング装置。タンブラーの内面も成膜OK
- スパッタリング装置
- ガラス
- 繊維
業界を問わずお客様を悩ませてきたメンテナンス時の粘着ロール洗浄をより迅速に、より効率よく洗浄することができる装置です！
- スパッタリング装置
最新プラズマ技術で桜島溶岩をコーティング。天然由来の機能性表面処理。あらゆる機材に諸植生・親水性など新たな機能を実現。
- スパッタリング装置
- ガラス
- 繊維
半導体、MEMS、電子部品等に！単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能！
- スパッタリング装置
各コーティング方法の違いや特徴、コーティング事例、お問い合わせの多い質問をまとめた『薄膜Q＆A』を無料でプレゼントします！
- 表面処理受託サービス
- スパッタリング装置
- セラミックス
分析のご依頼もお任せください！『分析機器一覧表』無料ダウンロード！
薄膜の評価は、その薄膜をどういう目的で利用するかにより決まってきます。 例えば、その薄膜を機械的強度を高めるための成膜に用いるのであれば、評価対象として、硬度や付着性などが重要なファクターであり、 光学的特性を付与するのであれば、反射率や透過率と言った数値が重要となります。 東邦化研では「イオンプレーティング部」「材料解析部」「環境分析センター」といった三事業を柱としていることから、幅広い分析機器を保有しております。 薄膜コーティングの依頼と併せて、分析・評価まで対応可能です。 薄膜コーティング以外の”検査・分析のみ”のご案件も承っておりますので、まずはお気軽にお声掛け下さい！
主に半導体製造装置関連の据付、組立、改造、保守などの組立サービスをお請けします。
- その他半導体製造装置
- 製造受託
- スパッタリング装置
2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品。高温でのスパッタやイオン注入に対応する静電チャック。
- スパッタリング装置
独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
- スパッタリング装置
- その他工作機械
- プラズマ表面処理装置
酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能！熱膨張による割れも抑えたスパッタリングターゲットです。
- スパッタリング装置
硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット～成膜テスト、専用装置まで一括対応。グローブボックス標準装備。
- プラズマ表面処理装置
- スパッタリング装置