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EBSDにより焼入れ組織の定量評価が可能です。
マルテンサイト と オーステナイトでは、結晶構造が異なるため、EBSD を用いて相分布の評価及び、残留オーステナイトの面積率の定量評価が出来ます。また、マルテンサイト と オーステナイトの間には特定の結晶方位関係があります。したがって、マルテンサイトの 結晶方位測定結果から オーステナイトを再構築することで、旧オーステナイト粒径を測定出来ます。 この手法はエッチング困難な材料に対しても有効な手法です。
軟窒化化合物層の相分布 の評価が可能です。
耐摩耗性などを向上させる軟窒化処理により生成された化合物層は、主に ε相 (Fe3N) や γ’相(Fe4N) で構成されています。 両者は結晶構造が異なるため、EBSD を用いることで相分布の評価が可能です。
【論文集 無料進呈】3D画像解析丸分かり！14本の論文を60Pに凝縮 業界20年の老舗の英知 X線CT/画像解析/三次元/受託
◆収録論文 1.三次元画像処理のためのソフトウェア技術の実際 2.マイクロCT 3.X線CTによる樹脂成形品中のガラス繊維の観察と三次元解析 4.X線CTによるメタリック射出成形品の配向挙動解析 5.高分解能X線CTによる厚肉球状黒鉛鋳鉄の三次元組織観察 6.X線CTとExFact VR 2.0による鋳造品の内部品質評価 7.セメントコンクリート舗装の三次元損傷診断 8.三次元空隙ネットワーク解析によるリチウムイオン電池電極の評価法の開発 9.三次元画像からの粒径分布の抽出による水素吸蔵合金充填層の粒子偏析現象に関する検討 10.CT値ヒストグラムに基づく複合材料の大局的構造評価法の検討 11.実物の内部構造3Dデータを用いた透明可視化模型の製作と評価 12.内部構造を伴う現物の3D画像を効果的に展示する新技術 13.偏光イメージングのための多角的撮像システムの樹脂成形品評価への応用樹脂成形品の品質可視化に向けて(特集 計測・測定・検査・分析の最新動向) 14.成果志向のAIIT PBLの運営戦術 2015年度 村越PTの活動から
【論文集 無料進呈】3D画像解析丸分かり！14本の論文を60Pに凝縮 業界20年の老舗の英知 X線CT/画像解析/三次元/受託
◆収録論文 1.三次元画像処理のためのソフトウェア技術の実際 2.マイクロCT 3.X線CTによる樹脂成形品中のガラス繊維の観察と三次元解析 4.X線CTによるメタリック射出成形品の配向挙動解析 5.高分解能X線CTによる厚肉球状黒鉛鋳鉄の三次元組織観察 6.X線CTとExFact VR 2.0による鋳造品の内部品質評価 7.セメントコンクリート舗装の三次元損傷診断 8.三次元空隙ネットワーク解析によるリチウムイオン電池電極の評価法の開発 9.三次元画像からの粒径分布の抽出による水素吸蔵合金充填層の粒子偏析現象に関する検討 10.CT値ヒストグラムに基づく複合材料の大局的構造評価法の検討 11.実物の内部構造3Dデータを用いた透明可視化模型の製作と評価 12.内部構造を伴う現物の3D画像を効果的に展示する新技術 13.偏光イメージングのための多角的撮像システムの樹脂成形品評価への応用樹脂成形品の品質可視化に向けて(特集 計測・測定・検査・分析の最新動向) 14.成果志向のAIIT PBLの運営戦術 2015年度 村越PTの活動から
【論文集 無料進呈】3D画像解析丸分かり！14本の論文を60Pに凝縮 業界20年の老舗の英知 X線CT/画像解析/三次元/受託
◆収録論文 1.三次元画像処理のためのソフトウェア技術の実際 2.マイクロCT 3.X線CTによる樹脂成形品中のガラス繊維の観察と三次元解析 4.X線CTによるメタリック射出成形品の配向挙動解析 5.高分解能X線CTによる厚肉球状黒鉛鋳鉄の三次元組織観察 6.X線CTとExFact VR 2.0による鋳造品の内部品質評価 7.セメントコンクリート舗装の三次元損傷診断 8.三次元空隙ネットワーク解析によるリチウムイオン電池電極の評価法の開発 9.三次元画像からの粒径分布の抽出による水素吸蔵合金充填層の粒子偏析現象に関する検討 10.CT値ヒストグラムに基づく複合材料の大局的構造評価法の検討 11.実物の内部構造3Dデータを用いた透明可視化模型の製作と評価 12.内部構造を伴う現物の3D画像を効果的に展示する新技術 13.偏光イメージングのための多角的撮像システムの樹脂成形品評価への応用樹脂成形品の品質可視化に向けて(特集 計測・測定・検査・分析の最新動向) 14.成果志向のAIIT PBLの運営戦術 2015年度 村越PTの活動から
伝送路評価で起こる問題点・課題を解決いたします。
高速化する車内通信の伝送路評価にお困りではありませんか? テレダイン・レクロイの豊富な解析機能を持つシグナル・インテグリティ・ネットワーク・アナライザで、伝送路評価で起こる問題点・課題を解決いたします。
200～300m3/hrクラスのドライポンプです。デモ機の評価貸出を実施しております。
EDSシリーズは、スクリュータイプの真空ポンプであり、排気速度200m3/hr, 300m3/hr, 480m3/hrの3モデルから選択頂けます。 空冷式と水冷式、ケミカル式があり、過酷な使用条件下であっても、高い排気能力を備える高耐久性のスクリューが特徴です。 高速ポンプにより、粗引き速度が速いためポンプのダウンタイムが短く、作業の迅速化と長い稼働時間を実現できます。 防爆への対応については、欧州規格であるATEX指令を認証済みであり、別途、日本国内で認証の防爆モーターも組付けることも可能です。 ＜特長＞ ・ 頑丈な構造デザインと優れた排気能力：エドワーズ独自のスクリューローター（特許取得）を採用 ・ プラグアンドプレイシステム：電源直結によるシンプルな運転 ・ 到達圧力 <1～5 Pa ・ ランニングコストの低減、ブローオフバルブ機能によるモーターへの負荷軽減 ・ パージ機能により幅広い用途に適応 ・ 低電圧（200V 50Hz or 60Hz）、高電圧仕様（380V 60Hzのみ） ※［お問い合わせ］リンクから評価用デモ機の貸出依頼も受付中です。
計測データを共有可能！遠隔地にいる専門家や設計者に判断を仰ぐことができます。
『すまはび』は、スマートフォンで簡単に居住性評価ができる無償サービスです。 スマホで計測した揺れの波形を「すまはび」に読み込ませれば、簡易評価が可能。 スマートフォンのみで計測が行えるため、時間や費用を軽減でき、その場で すぐに結果が出るのでコミュニケーションの幅が広がります。 また、計測データを共有できるので、遠隔地にいる専門家や設計者に判断を 仰ぐことが可能です。 【特長】 ■振動の見える化 ■手軽に計測 ■データの蓄積 ■スマホで共有 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
3D再構築技術を活用し、30秒で数百項目の測定を実行可能
『オプトクラウド S』は、複数のレーザーにて、高精度回転軸、最適化された光学構成を組み合わせた 先進的な光学測定システムです。部品の位置調整をすることなく、360°全周の測定を実行します。 1回の測定サイクルで、異なる視点から数百万点のデータを取得し、30秒以内に部品の3D形状を構築、 複雑な形状や構造部品において、数十項目の特性を同時に評価します。 【特長】 ・インライン検査の時間を大幅に短縮。接触式ゲージや三次元測定機などの代替えとして使用可能 ・専用ゲージの削減により、設備コストと設置スペースを削減 ・作業者による影響を取り除き、安定した再現性ある測定を実現 ・接触式では困難または不可能な繊細かつ複雑形状（軟質表面、巻線、ヘアピン、積層材）の測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「最近のプロファイル傾向を知りたい！」「はんだ評価の事例が見たい！」など、はんだ付けでのお困りごとをズバリ解決していきます！
量産現場の不良改善に悩むエンジニアのための実装技術関連事例を1冊のハンドブックに集約しました。 実装アドバイザーとして多くの現場にて不良改善を実現させてきた河合一男氏が監修。 実装技術も製品の小型化と複雑形状が進み、本格的な技術対応が求められる時代における、 最近のプロファイル傾向やはんだ付け評価など、様々な事例（写真）を挙げて紹介しています。 実装現場に関わる全ての技術者必見のハンドブックを無料で進呈中！ 【掲載内容】 1. 最近のプロファイルの傾向 2. 温度プロファイルの作成 3. はんだの評価 4. 会社概要 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
光散乱検出器とLC-MSでサイズバリアント、凝集体、安定性を高精度に測定
抗体医薬品や抗体コンジュゲート医薬品（ADC等）の開発においては、製品の品質と安全性を確保しつつも開発プロセスの効率を最大化することが求められます。 光散乱検出器を使用して開発の初期段階からサイズバリアント、凝集体、安定性などの評価を行うことで、潜在的な候補抗体の特性を早期に特定し、開発後期でのリスクやドロップアウトを回避することができます。 LC-MSと併用することで、さらに多角的な特性評価が可能です。 ［送信］をクリックすることにより、このサイトで提供された情報をウォーターズ利用規約およびプライバシー通知に従ってウォーターズが利用および処理することに同意されたとみなされます。 利用規約およびプライバシー通知 www.waters.com/legalandprivacy
総合技術力で要求に応じたソリューションをご提供
内藤電誠工業株式会社は、デバイス評価・解析などの電子デバイス事業を 中心に、事業を展開しています。 信頼性試験から解析まで一貫体制。多種多様な設備で、お客様のニーズにお応えします。 【事業内容】 ■半導体デバイス等の信頼性評価、解析 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
展示会にて無料コンサルティングを実施！ヨーロッパ、北米に向けてのEMC試験（製品安全評価、認証取得）ならお任せ下さい！
～EMC・ノイズ対策技術展（テクノフロンティア）に出展します～ 会期：7/23(水)～25日（金） 会場：東京ビッグサイト 小間番号 2D-210 【展示会当日のイベント】 ★EMCエンジニアが常駐し、20分の無料コンサルティングを行います！（要事前予約）★ ・期間中、ブースにてご商談・ご成約頂いたお客様に特別お試し価格でご案内！ ・期間中、ブースにてご商談のお客様へ、抽選でQUOカードをプレゼント！（後日発送） ○見どころ： CEマーキング、SEMI、KC/KCsなど、製品安全認証サポートサービスを提供 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【サービスの一例】 ■CEマーキング適合評価サービス →EU圏に輸出する際にCEマーキングの適合を宣言 →機械指令（MD）、低電圧指令（LVD）、防爆指令（ATEX）、圧力機器指令（PED）、EMC指令（EMC）適合評価 ■フィールドラベリング（北米の産業機器に対する規制） →米国NRTL登録されているQPS社と業務提携。可能な場合は出荷前にフィールドラベリングを貼ることも可能 ☆急なEMC試験にも極力対応させていただきます！
材料開発・成形加工の現場で実際に困った時に活用できる、分析・評価ノウハウを盛り込んだ一冊！
収録内容 １章 概論 1.顕微赤外法 2.高分子材料への応用 ２章 表面・界面および局所分析の基礎と得られる情報 2章1節 赤外分光法 2章2節 ラマン分光法 2章3節 Ｘ線光電子分光法（XPS, ESCA） 2章4節 飛行時間型二次イオン質量分析法 2章5節 電子顕微鏡（SEM, TEM） 2章6節 原子間力顕微鏡 ３章 表面・界面および局所分析の実際 3章1節 異物分析 3章2節 ブリードの解析 3章3節 白化の解析 3章4節 表面粗れ、クラックの解析 3章5節 着色・変色の解析 ４章 高分子材料の破壊と変形 ５章 高分子材料の劣化と寿命予測
【技術専門図書】菌・ウイルスを付着させない材料や表面設計を徹底解説！
書籍名：抗菌・抗ウイルス性能の材料への付与、加工技術と評価 ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ◎菌・ウイルスを付着させない材料や表面設計を徹底解説！ ◎抗菌、抗ウイルス性を測る指標は？ 評価技術を詳解！ ◎新型コロナウイルス(SARS-CoV-2)の研究、試験、評価事例も掲載！ ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■ 本書のポイント ◆菌・ウイルスの増殖メカニズム、抗菌・抗ウイルスのメカニズム◆ ・菌やウイルスの種類や特徴は？ どのように増殖するのか？ 制御法は？ ・有機系抗菌剤、無機系抗菌剤、各種抗ウイルス剤の作用メカニズムは？ ◆抗菌・抗ウイルス性の設計と開発、材料への付与技術、加工技術◆ ・抗菌、抗ウイルス性能の制御技術、付与技術、加工技術 ・光による性能のコントロール ・銀や銅の抗菌、抗ウイルス効果とそれを利用した材料開発 ◆抗菌・抗ウイルス性能試験の概要と評価方法◆ ・抗菌、抗ウイルス性能の評価試験方法と評価技術は？ ・抗菌製品、抗ウイルス製品の評価方法は？
検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生 する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。 当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。 基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が 逃さず観察します。 【特長】 ■信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定 ■外観観察にてウィスカが検出されたらデジタルマイクロスコープで 観察・測長 ■より詳細に観察、分析を行いたい場合は、表面SEM/EDX分析を実行 ■必要に応じて、断面観察（SEM）や結晶方位解析（EBSD）などの観察、 解析も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
経年の品質管理にも役⽴つ！⾦属・⾼分⼦・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定
当社の「超微⼩硬度計による材料評価」では、⾦属・⾼分⼦・ プラスチック・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定を行えます。 また、硬さを数値化できるため、経年の品質管理にも役⽴ちます。 圧⼦に荷重をかけている状態で、くぼみの押し込み深さを直読し、 硬さを求めます。回復挙動における特性値を求めることも可能です。 【装置概要】 ■試験⼒レンジ0.4mN～1000mN 精度±0.02mN ■押し込みレンジ1nm（0.01μm）～700μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明度、色彩を数値データ化！透過率、黄変度を客観的に評価します！
色差計による透過率、黄変度（黄色度）評価についてご紹介します。 製品構成素材を、透明、色彩豊かにすることで、製品用途に必要な 機能特性や芸術性、意匠性などが付与されますが、使用される環境により 黄変（変色）し、それらの特性が損なわれることがあります。 透明度、色彩を人の目の感覚ではなく、数値データ化することで、 客観的な評価が可能となります。 【概要】 ■色差測定原理と取得データ（XYZ Yxy表色系） ・光源から放出される光が透明試料を通過し、積分球ボックス内で、 透過した波長（透過率）と変換された表色系データを取得 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素材分子構造変化をIR分析にて検証した事例をご紹介！多種多様なサンプルの設置も工夫してご対応
製品を構成する素材の、熱、湿気負荷による信頼性試験は必須ですが、 試験後の分析評価もまた、欠かすことのできないプロセスです。 恒温恒湿試験は、製品、素材などに温度と湿度の負荷をかけ、物性、特性、 外観などの変化有無、および寿命を確認する装置で、当社では、多種多様な サンプルの設置も工夫してご対応。 当資料では、恒温恒湿試験前後の素材分子構造変化をIR分析にて検証した 事例をご紹介します。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■信頼性試験装置例（恒温恒湿試験装置） ■サンプル設置の工夫 ■化学分析による試験前後の比較評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素材の配向、歪、複屈折を評価することで、内部応力、歪状態を把握できます！
製品を構成する材料は様々ですが、製造成形プロセスにおいて内部応力が 大きく、または偏って存在すると、使用中、使用環境により変形、割れ （クラック）、特性低下などの不具合を招きます。 『WPA（広範囲偏光分析）』により、素材の配向、歪、複屈折を 評価することで、内部応力、歪状態を把握することが可能となります。 お気軽に、ご相談ください。 【特長】 ■内部応力、歪状態を把握することが可能 ■材料の歪、複屈折の評価を分子の視点で解明 ■複数の手法でマトリックスに解析し、不具合、理論を解明 ・ラマン分光（定性/歪/結晶性）、XRD（X線回折）、AFM/SEM/TEM （結晶構造観察）、DSC（結晶化度）など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
リチウムイオン電池や全固体電池の作製において重要な管理項目の測定事例をご紹介！
当社で行ったレーザー回析による正極活物質の粒径測定の事例を ご紹介いたします。 気中または液中で、粒子にレーザー光を照射し、粒子により散乱される 光の強度の角度依存性を測定。散乱光強度の角度依存性を測定し、 そのデータから粒子径分布(粒度分布)が算出されます。 市販の試薬を試料として使用し、溶媒に分散させず、乾式で測定を実施。 NMC酸化物の粒径測定結果では、粒子径が数十μm以下の単分散状態と なっており、メジアン径は12μmと算出されました。 【事例概要】 ■測定方法 ・乾式 ■NMC酸化物の粒径測定結果 ・粒子径が数十μm以下の単分散状態 ・メジアン径は12μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の品質の確認、検証に。
各種電子機器等に使用する基板(リジッド基板・FPC)について、 株式会社クオルテックで培った技術を駆使し信頼度の高い評価を行い、基板品質の確認／検証を行います。 【表面処理の品質検査】 ■はんだ付けパッド評価 ・はんだ濡れ性 ・はんだ付け性 ・めっき厚測定 ・ソフトエッチング耐食性 ・粒界腐食観察 【基板の仕上がり品質検査】 ■スルーホール評価、信頼性評価 ・スルーホール初期評価 ・スルーホール導通信頼性評価 ・絶縁信頼性評価 ※詳細に関しましては下記までお問い合わせまたはカタログをダウンロードしてください。
開発スピードアップに貢献！各種分析装置も取り揃えております！
「手間暇のかかる作業に時間を取られる」「検査や評価の精度に疑問を 持っている」などのお悩みはござませんか？ クオルテックにお任せ下さい。開発スピードアップに貢献します。 観察・分析装置は、実体顕微鏡・デジタルマイクロスコープ・蛍光顕微鏡を 保有。この他、レーザー顕微鏡、3D測定マクロスコープ、AFM、FE-SEM、 EDX、FT-IR GC-MS、XRF等、 各種分析装置も取り揃えております。 また、プリント基板のスルーホール耐性評価では、ホットオイル試験により 熱衝撃を加え、試験前後のスルーホール導通抵抗測定や断面観察による スルーホールめっきのクラック発生有無の確認、内層剥離有無の確認などの 検査を行います。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【このようなお悩みを解決】 ■手間暇のかかる作業に時間を取られる ■検査や評価の精度に疑問を持っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価などに！
当社では、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃試験の 「ホットオイル試験」も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品評価】 ■はんだ付けパッド評価 ■スルーホール評価 ■レジスト評価 ■導体接着強度評価 ■ホットオイル試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種実使用環境での腐食性の評価！表面処理の条件違いによる耐食性の比較などが可能
当社では、電子部品、めっき製品における耐腐食性を評価する ガス腐食試験を行っております。 機械式リレーの接触部、コネクタなどの接続部の評価をはじめ、 各種実使用環境での腐食性の評価に用いられます。 また当社では、シングルガスだけではなく混合ガスでの試験にも 対応可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【試験用途】 ■金属・樹脂成形品試料の耐ガス腐食性の確認 ■表面処理の条件違いによる耐食性の比較など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電源電圧の低減をシミュレート！DUTの誤動作や出力異常なども確認できる
当社では、様々な電圧変動によって電子機器が誤作動などを起こさないか 評価する「電源変動試験」をご提供しております。 EVやハイブリット車などは特に、車載用電子機器にも不要な電磁波を出さない、 また電磁波の影響を受けない製品づくりが求められています。 それらに対するEMC試験の重要性がますます高まってきており、電源電圧が 変動しても、機器は正常に動作することが求められています。 【対応規格】 ■ISO規格 ■各自動車メーカー独自規格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
増締めトルク法と、戻しトルク法で測定！当社の信頼性試験をご紹介
当社では、ねじの締め付けで適切なトルク管理が必要な試験において、 各種トルク法を用いて締結評価を行います。 トルクは弱すぎるととねじが緩み、反対に強すぎるとねじが破損する 危険性があり、適切なトルク管理が必要。 トルクの管理にはトルクレンチが使われ、締結されているねじトルクの 測定方法として、増締めトルク法と、戻しトルク法があります。 【特長】 ■増締めトルク法 ・A点法：締結されているねじを締め付け方向に回転させ、静摩擦に打ち勝ち ねじが、回転し始める瞬間のトルク値を読み取る ・B点法：締結されているねじを締め付け方向に回転させ、ねじが回転し始めた 瞬間の力を保持して、その状態からさらに力を加えた時に、ねじが再び回転する 瞬間のトルク値を読み取る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
EBSD：電子後方散乱回折法
TEM（NBD：Nano Beam Diffraction）のような薄片化加工を行うことなく、バルク状態での測定が可能です。 SEM特有の高い空間分解能を持ち、比較的高い歪み感度を持っています。 また、局所的な格子歪みをテンソルデータとして検出できる可能性があります。
急冷凍＋SEM観察により、粒子が分散している様子を画像で確認！ ★第25回インターフェックスジャパンでデータ展示★
液体に分散させて用いる微粒子の粒径・構造を評価する際、液体を乾燥させて粉体として微粒子を取り出し、電子顕微鏡を用いての測定が一般によく行われています。 しかしながら、乾燥による分散状態の変化や粒子の変形が起こるため、どのように分散しているのかを調べるには不向きな測定法です。 MSTでは、液体試料内で微粒子がどのように分散しているかを直接評価するため、クライオ加工＋SEM分析（クライオSEM分析）を行って評価が可能です。
UPS：紫外光電子分光法
半導体では、価電子帯立ち上がり位置(VBM)と高束縛エネルギー側の立上り位置(Ek(min))より、イオン化ポテンシャルを求めることが可能です。 表面有機汚染除去程度のArイオンスパッタクリーニング後に測定を行っています。 ■価電子帯立ち上がり位置(VBM)の決定 価電子帯頂点近傍のスペクトルを直線で外挿し、バックグラウンドとの交点を求めます。 ■イオン化ポテンシャルの算出 イオン化ポテンシャル（I.P.）＝ hν-W hν：照射紫外線のエネルギー(He I線21.22eV) W：スペクトルのエネルギー幅（Ek(min) - VBM）
